第34回 EMC設計・対策技術シンポジウム
※プログラム内容（スピーカ、コーディネータ、発表テーマ、内容等）が変更になる事がありますので予めご了承ください。
コーディネータ （敬称略）
常盤 豪㈱東芝 生産技術センター 制御技術研究部 主任研究員
1
EV用WPTに関する標準化動向および漏えい磁界低減化技術
- WPTに関する国内法規制
- EV用WPTに関する標準化動向
- EV用WPTに関する漏えい磁界低減化技術
名雪 琢弥
電力中央研究所 エネルギーイノベーション創発センター 上席研究員
2大電力ワイヤレス電力伝送システムの漏えい電磁界低減化技術
- 東芝のワイヤレス電力伝送システムの研究開発の取組みについて
- 大電力ワイヤレス電力伝送システムの漏えい電磁界低減化技術の紹介
石田 正明
㈱東芝 研究開発センター ワイヤレスシステムラボラトリー シニアエキスパート
3
超小型電動モビリティ用ワイヤレス充電システム開発と運用の実証試験
- 超小型電動モビリティ用のワイヤレス充電システム開発の取組について
- ワイヤレス充電システムの漏洩電磁界測定結果について
- 大阪城公園における実証実験の報告
鶴田 義範
㈱ダイヘン 技術開発本部 充電技術開発部 部長
ワイヤレス電力伝送（WPT）システムは、電気自動車（EV）・家庭用電気機器・携帯端末等を簡便に充電する手段として、利用拡大が進んでいます。一方で、WPTシステムは空間に漏えいする電磁エネルギーが他のシステムに影響を及ぼすリスクがあるため、EMC（電磁環境両立性）技術の確立が課題となります。
本セッションでは、最前線の研究者・技術者から、WPTシステムを取り巻く環境や、漏えい電磁界の低減化技術について、紹介していただきます。WPTシステムだけでなく、広くEMCの課題解決のヒントになる内容ですので、今後の製品開発にご活用いただければ幸いです。
G2基礎から応用まで、パワエレを進化させるEMC技術
中津 欣也㈱日立製作所 研究開発グループ 制御イノベーションセンタ 主管研究長 兼 電動システムラボ ラボ長
1最新のパワエレ技術とEMC
- パワエレの方向性や今後注意しなければならない技術課題の紹介
- パワエレのEMCを取り巻く環境の変化
- 従来のEMC対策としてのフィルタやそのコンポーネントの進化、およびアクティブキャンセラなどへの期待や課題
清水 敏久
首都大学東京 システムデザイン研究科 教授 / 副学長
2
機器ノイズ抑制設計を実現するためのシステムレベルモデル化・解析手法
- 製品開発におけるEMC課題
- 大型装置（自動車・鉄道）のモデル化・解析事例
- 今後のノイズ解析・設計技術
船戸 裕樹
㈱日立製作所 高信頼実装研究部 ユニットリーダ主任研究員
3
ノイズの現実世界へ ～機器への影響を測定するために～
- 現実世界の移り変わりとノイズ評価
- より正確な評価のために
- 今後の新たな世界のために
吉本 修
ローデシュワルツジャパン㈱ Test ＆ Measurement 専任課長
モビリティや電力デリバリーで益々重要度が増しているパワーエレクトロニクス技術では、その構成要素である部品や制御の進化と共にEMCの進化が起き始めています。
本論では、前半に総論としてパワエレの方向性や今後注意しなければならない技術課題を示し、EMCを取り巻く環境（デバイスや実装環境、使われ方等）の変化と最新のフィルタやそのコンポーネントの進化を紹介し、自動車や鉄道での事例を基にモデル化を含めた解析技術の現状やモデルの検証に必要となる実測技術について報告します。
G3ADASからAD 5G コネクテッドのEMC
野島 昭彦トヨタ自動車㈱ 電子制御基盤技術部 電波実験室 技範
1
AD＆ADASとEMC ～ミリ波レーダのEMC取り組み～
- デンソーの考えるAD＆ADASのロードマップ
- ミリ波レーダにおけるEMC影響
- シミュレーションを用いたEMC設計のフロントローディング事例
木津 保隆
㈱デンソー AD＆ADAS技術2部 第3技術室 室長
2
5G時代におけるパートナーとのビジネス協創
- ドコモが目指す5Gの世界
- パートナーとの協創、実証事例
- 5Gを支える無線アクセスネットワーク
安部田 貞行
㈱NTTドコモ 無線アクセス開発部
※自動車技術関連セッションG3セッションとの共通プログラムです。
G4
EVのEMC
塚原 仁日産自動車㈱ 電子アーキテクチャ開発部 電子信頼性グループ
1
中国汽EMC概 （同時通訳有）
- 中国汽EMC展史
- 中国汽EMC准体系介
- 汽EMC准
- 新的注点
柳 海明
中国自動車研究センター（CATARC） 国院国委 主管工程
2
テスラ・モデル3分解から読み解く各パワーコンポーネントにおける最新EMC対策技術
- テスラ・モデルS/モデル3用インバータにおけるEMC対策技術
- テスラ・モデルS/モデル3用バッテリ充電器（OBC）におけるEMC対策技術
- 次世代自動車用SiCパワー半導体応用におけるEMC対策技術最前線
山本 真義
名古屋大学 未来材料・システム研究所 大学院 工学研究科 電気工学専攻 教授
3
低周波から高周波まで意識したシールドケーブルの取り扱い
- 車載電気電子システムを取り巻くEMC環境の動向
- 車載電子システムにおけるノーマルモードとコモンモードのノイズ対策
- シールドケーブルの端部配線処理と外部導体の接地が及ぼす影響
前野 剛
㈱クオルテック EMC技術研究室 室長
2010年頃と言われていた第3次EVブームから約10年が経つ。この10年間にハイブリッド車を含め電動化を支える技術は大きく進化しEMCの課題やその対応方法が見えてきた。
本セッションでは、①EV大国である中国でどのような試験評価が実際に行われているのか、②市販の電動車の分解から見える高電圧部品のEMCの特徴とは何か、③EMC対策の重要なポイントである大電力シールドケーブルの押さえるべきポイントとは何か、の3つの切り口から、現在の電気自動車のEMC評価の状況や対応策の実態を分かりやすく解説する。
※自動車技術関連セッションG4セッションとの共通プログラムです。
G5
ツボを押さえる ～配線設計からシミュレーション～
飯田 直樹㈱村田製作所 EMI事業部 商品開発1部 アプリケーション開発課 マネージャー
1ノイズ問題でお困りの皆様、こんな事をお忘れではありませんか?
- 商品開発における基板設計の問題
- ノイズの気持ちになって考える（低速動作だからと安心するな、ガードが甘けりゃすり抜ける、層間でも隣のパターンでもどこでも仲良くできる）
- 当たり前が通用しない基板設計の問題と解決策
久保寺 忠
㈱システムデザイン研究所 代表取締役
2
EMCシミュレーションの活用
- EMCシミュレーションの概要と動向
- EMCシミュレーションのツボ
- EMCシミュレーションの悪い事例、良い事例
池田 浩昭
日本航空電子工業㈱ プロダクトマーケティング本部 主任
3
LSI周辺配線のEMC設計の勘どころ
- 配線設計に必要なノイズ発生原理、誤動作の要因、LSIの内部構成の解説
- 基本的な配線設計のノウハウ（良い事例、悪い事例）の解説
- エミッションやイミュニティーの評価、改善箇所の特定方法
EMC設計の教科書やガイドなどを理解していても、つい、疎かになってしまう電源配線やGND配線デカップリングコンデンサの配置など、見落としやすいキーポイントについて、ノイズの原理やLSIの内部構造などから関連付けて解説し、基板設計のスキルアップを促します。
久保 輝訓
ルネサスエレクトロニクス㈱ オートモーティブソリューション事業本部 車載制御プロジェクトマネジメント統括部 プリンシパルスペシャリスト
EMC問題を発生させない基板設計の重要度がますます高くなっています。電子回路の集積化、高速化に伴い、回路基板も複雑になり、開発終盤でのEMC問題の発生は、小手先の対策では問題を解決できず、開発を基板設計の初期段階まで後戻りさせてしまい、開発期間の延長など様々な問題が発生します。
本セッションでは、基板設計段階におけるEMC問題を発生させないための設計手法を、基板配線設計技術、シミュレーション技術、IC設計技術のそれぞれの視点から第一線の研究者、技術者より、EMC設計・対策の“ツボ”を良い事例、悪い事例を交えながら解説していきます。
皆様のEMCを考慮した基板設計を検討する良い機会となるセッションとなっています。
G6効率的ESD設計システム（SEED）に役立つ最新評価・対策技術
白木 康博三菱電機㈱ 先端技術総合研究所 電機システム技術部 主席研究員
1
システムレベルESDとイミュニティー試験を考慮した半導体のESD保護回路設計
- コンポーネントレベル（半導体）ESD設計
- システムレベルESD試験要求が半導体ESD設計に与える影響
- イミュニティー試験要求が半導体ESD設計に与える影響
奥島 基嗣
ルネサスエレクトロニクス㈱ コアIP開発統括部 課長
2
システムレベルESD試験の課題の理解と今後の改正トピックス
- 接触放電の放電波形は試験器によってこんなに違う！
- 気中放電の特性と製品に与える非常に厳しい影響
- 規格改正審議のトピックス
戸澤 幸大
㈱ノイズ研究所 技術部2課 課長
3
ESD対策部品を用いたセット機器のESD保護設計
- SEED（System-Efficient ESD Design）に関して
- ESD対策部品/周辺部品のESDに対する挙動
- セット機器のESD保護設計事例
徳永 英晃
パナソニック㈱ インダストリアルソリューションズ社 モノづくり・品質強化センター 主任技師
電気・電子機器では小型軽量化、低電力化が進められている一方、ESD（静電気放電）をはじめとする外部の電磁界による回路の破壊、誤動作といった脅威が高まっています。そので、ESDは高速で印加電圧も高いので、ESDを考慮した機器の実装設計が困難であり、従来からのノウハウに頼ることが多く、理論的な対応が遅れている分野です。本セッションでは、半導体側、機器設計側、ESD試験機側でそれぞれESD対策に携わっている一線の技術者に、それぞれの視点で講演いただきます。また、講演者がすべてメーカの技術者であるので、定性的な話だけでなく、実験結果に基づいた具体的なこと、ノウハウ的なことが聞くことができ、初学者だけでなく、実際の設計現場でEMCを経験者した技術者にも十分に満足している内容だと考えております。
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