熱流体CAEのファンクションは、形状や熱的条件をもとに基礎方程式を解いて温度や圧力・流速等を予測することにあります。しかし、その利用目的である「製品の品質や信頼性の向上」とは隔たりがあります。目的に向けて必要なことは、まず現実に近い予測が現実的な時間で得られるよう環境を整えること、次に熱や流れの物理量が機能・性能におよぼす影響を把握することです。このためには、正確な入力データの入手、適切なモデル化、効率的運用（誰が・どのタイミングで・何を解析するか）、そして温度と製品特性との因果関係の把握がキーになります。
　本セッションではそのような観点から4つのテーマを選定しました。まず熱物性情報の把握方法、半導体部品のモデル化手法、解析の運用、最後に信頼性把握への拡張について、業界の第一線の技術者の方々に解説を頂きます。CAEに関わる方に是非参考にして頂きたいセッションです。

　近年、電子機器の軽薄短小化、半導体の高発熱密度化、ファンレス化等々により、熱設計の難易度が飛躍的に向上し、熱シミュレーションソフトを活用した熱設計が一般的になっております。
　熱シミュレーションソフトを有効活用するためには、熱設計課題に対する対策アイディアを考案し、その効果を試作前に確認することが重要となります。本セッションではその具体的な熱設計/対策ノウハウを、各分野の専門家からご紹介いただきます。本講演内容を、今後の熱設計業務に活用していただければ幸いです。

　自動運転・電動化等により車載電子機器は増加の一途を辿っており、更なる小型・高密度化と共に開発期間の短縮が必須となってきています。本セッションでは前半で開発期間短縮の手法となり得る回路シミュレーション・MBDの活用事例を、後半ではパワーモジュールの小型・高密度化の事例を紹介させて頂きます。日頃の熱設計課題解決に向け本事例を参考にして頂ければ幸いです。

　産業界における放熱設計の必要性、重要性は、長年に渡って変化が無く、近年は、品質信頼性等の観点から、更なるニーズも生じており、新たな冷却技術の開発における挑戦が継続的に行われています。
　本セッションでは、高発熱電子機器への設計対応、車両向けの冷却システム、また、様々な計算機に対する高度な冷却方法等、第一線の技術者、研究者に、最新の、また実践的な新冷却技術の紹介をして頂きます。産業界の各領域にて熱設計に携わっておられる方々に、この先の放熱設計の方向性を感じて頂く上で、是非、参加して頂きたいと思っております。

　電子機器の熱設計・熱対策においては製品構造の最適化もさることながら、材料選定とその適用方法が熱的性能や信頼性を決定する重要なファクターとなっています。しかしながら製品設計者が必ずしも材料についての十分な知識を有しているとは限りません。本セッションでは「SGCNTを活用した熱界面材料」、「パワーモジュール用封止樹脂の耐熱化」、「複合材料を使用した絶縁材料の高熱伝導化技術」の3テーマについてご講演いただきます。材料の高熱伝導化から信頼性向上まで幅広くお話が聞ける機会になると思います。日頃、皆様が抱えている熱設計・熱対策における課題を解決するための一助となれば幸いです。

　機器の開発スピードをアップする方法としては、市販の熱流体解析ソフトを設計に用いることが有用とされていますが、そのためには、格子作成や境界条件などのモデル化の知識が必要になります。しかし、熱流体現象の理解がないと、適切なモデル化は無理と言っても過言ではありません。的確に熱流体現象を把握するためには、計測技術の把握が極めて重要です。今回は、熱流センサ、熱電対、過渡熱抵抗、サーモグラフィという機器の開発に極めて重要な項目を第一線の技術・研究者に解説してもらいます。