自動ブレーキから自動運転までのADAS：高度運転支援システムは、カメラやミリ波、ライダー等の各種センサー、複合的に、Ethernet等の高速通信と高度な制御処理のプロセッサーで構成され、高度な安全性が要求され、かつEMCの認証適合対象となります。
　またGNSSではGPS、GLONASS、Beidu等の周波数拡大及びV2X、DSRC等で、GHz帯のエミッションの要求の拡大が想定されます。
　本セッションでは、自動車のEMCの法規、規格での動向と最新の適合要求項目を報告するとともに、基本構成要素となるマイコン、Ethernet通信に関するEMCの設計、評価技術の紹介を行います。
　本セッションは、ADASを開発する自動車メーカ及びシステムサプライヤーの設計者のハード開発、設計に有効な知見を提供します。

　近年、①ハイパフォーマンスEVの市販化が広まりつつあり、新しいデバイスの導入が迫っています。また、②解析技術の新しいソリューションがEMCを含む設計を大きく変えようとしています。さらに、③車載部品に要求されるEMCを満足させるためには設計上流から製造や調達を含むトータルなマネージメントが必要になっています。
　そこで本セッションでは、①②③を題材に新しい状況に直面して取組みをなされている講師の方々に、ご発表頂きます。EMCの設計技術とマネージメントの両面でご聴講の皆様にお役に立つセッションと考えています。

　パワエレ機器は取り扱う電圧・電流・電力のレベルが情報通信機器に比べて大きいことから、生じる電磁ノイズや損失熱も大きくなっています。またパワエレ機器においても開発から製品化までのリードタイムが短くなってきており、従来のカットアンドトライと試作の繰り返しでは対応が難しくなっています。このためシミュレーションを援用した設計した回路の評価・解析にとどまらず設計の最適化まで精度よく行うことが望まれています。本セッションではパワエレ機器の回路および生じるノイズや損失について、基礎的なところから解説します。そしてノイズや熱のシミュレーション技術と適用方法について講述します。そのうえで家電機器の電源を例にとってEMC・熱設計の技術について実例を交えて紹介します。EMCと熱設計の理解を深めるとともに、実践での手掛かりをつかむことが期待できます。

　近年、パワエレ機器のノイズ対策は、試作機を評価した後に初めて行うカットアンドトライ的な手法から、より低コストで開発期間短縮のために設計段階でシミュレーションなどによりノイズレベルを予測して事前対策を行う方法に移行しつつあります。本セッションでは、設計段階でノイズレベルを予測するために必要な基本技術・解析方法・具体的な対策方法について紹介していただきます。まず設計段階でノイズ対策を行うために必要なノイズ発生機構やノイズフィルタの設計方法を紹介します。次に伝導ノイズに比べて対策困難な放射ノイズについて、発生原理・解析方法・対策方法を紹介します。最後に、太陽光パワーコンディショナについて、ノイズ規格の動向・ノイズ低減技術・ 対策実例を紹介します。

　EMCを考慮したプリント基板設計は、「言うは易く行うは難し」です。ノウハウに頼るとちょっとした設計変更にもかかわらずEMC問題が発生することがあります。これにはその問題の発生原因やメカニズムの理解が不可欠です。これは、ツボを「理解する」ことにほかなりません。
　本セッションでは、高速差動伝送におけるSI（Signal Integrity）を考慮に入れたEMI/EMCの問題発生のメカニズムや配線設計、ならびに、プリント回路基板設計で近年注目されているESDにおけるグラウンドに着目した設計について、第一線の研究者・技術者に実例を交えてわかりやすく解説してもらいます。

　電子回路の高速動作化が進み、EMCの問題が深刻さを増している中、プリント基板周りのEMC設計がますます難しくなっています。本セッションでは、長年この課題に取り組み、多くの知見と実績を有する久保寺忠氏が、困難さを増しているプリント基板設計の肝となるグラウンドとスルーホールの配置と効果について鋭く切り込み、明確な設計指針を示します。後半では、プリント基板周りのノイズ対策に有効な対策部品とその効果的な使い方について、豊富な事例を交えながら対策のツボを伝授します。