近年、半導体の高発熱密度化、筐体の小型化、ファンレス化等々により、電子機器の熱設計の難易度が飛躍的に向上し、熱シミュレータを活用した熱設計が一般的となってきました。しかしながら熱シミュレータをただ導入するだけでは、熱設計の支援にはなり得ず、その使い方が非常に重要となっています。
　本セッションでは、解析モデルの妥当性判定方法、構造や物性が温度に与える影響の見える化など、結果を熱設計にフィードバックさせる熱シミュレータの使い方や、通常熱シミュレータでは入力値となっている発熱量を回路シミュレータで算出し、熱シミュレーションと連成させる手法についてご紹介いただきます。
　熱設計に活用するための熱シミュレータの使い方として、今後の業務の参考にしていただければ幸いです。

　最近の機器の熱設計・対策には、汎用熱流体解析ソフト（CFD）が盛んに使われています。
　しかし、解析するには、その条件設定、材料の熱物性値とその精度の把握、さらに計算結果の評価が行える必要があります。たとえば、いい加減な熱物性値を使って計算した結果を信用できますか？
　そこで、本セッションでは、設計の信頼性を高めるために絶対必要な知識である計測と評価技術について専門家が紹介します。

　電子機器の冷却は、空気の流動で熱を運ぶ通風換気型放熱が主流となっていました。しかし昨今の小型化・薄型化によって、機器内部の自由空間比率が小さくなり、空気流動が期待できなくなってきたことから、熱伝導を主体とした放熱が増えてきました。発熱密度の増加が著しいパワーデバイスでも熱源から冷却部までの熱伝導性能向上が重要課題となっています。
　本セッションでは、熱伝導材料と放熱構造を中心に最新テーマを集めました。最初にパワーデバイスに向けた新しい放熱材料について、続いて厳しい熱環境の機器に対応した車載向けシリコーン材料、最後に基板放熱性能を大幅に高める冷却構造について、各分野の専門家に解説をして頂きます。高発熱製品の熱対策に有効なセッションになると考えます。

　デバイス消費電力の増加が著しいパワエレや高速コンピュータなどの分野では、高熱伝導材料の限界を超えた熱拡散能力が要求されつつあります。こうした機器では、液冷、相変化（蒸発・沸騰）、冷凍、蓄熱など、特殊冷却の採用も進んでいます。以前は大掛かりな装置を必要としたこれら冷却方式も、最近では小型冷却デバイスとして比較的手軽に扱えるようになりました。
　本セッションは、これら熱輸送能力の高いデバイスや熱制御材料にフォーカスして構成しました。小型高性能のループ型ヒートパイプ、永続的熱エネルギー保存が可能な蓄熱材料、小スペースで冷凍可能なペルチェモジュールについて、原理や特性、使用法、最新開発情報などを紹介いたします。最新の冷却デバイスについて理解を深めるよい機会になると思います。

　小型化・高密度化の要求が年々高まっているパワーエレクトロニクス機器の開発において、熱的課題の解決は重要な設計ファクターの1つとなっています。近年ではSiCなどの高耐熱パワーデバイスが実用化されてきましたが、広く普及するにはまだ多くの課題を解決する必要があります。また、パワーデバイスのモジュール化や高機能化に伴い、熱問題は他の設計ファクターと複合的に絡み合い複雑さが増してきています。
　このセッションでは「パワーエレクトロニクス機器の熱設計」と「電気・熱連成解析」及び「高耐熱パワー半導体」をテーマに講演して頂きますので問題解決の参考にして頂ければと思います。

　最新技術が刻一刻と変化していく自動車業界。電子機器への放熱要求は、高制御化や製品小型化等により増すばかりであります。さらに、以前はメカだった製品が、エレメカ技術へのイノベーションにより、電子部品の搭載環境が厳しくなり、モノ作りの致命傷になりかねません。
　そのような中、コスト削減も同時に成立させた、登場間もない新型のハイブリッド技術、今後、ドイツ勢が主軸としていくであろう、軽自動車でも搭載できる低コストのマイルドハイブリッド、そしてセッション初公開である新たな駆動機関である燃料電池車といった、次世代動力源の果敢な熱技術を紐解きます。