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※下記プログラムは2015年3月9日現在のプログラムです。
 プログラム内容(スピーカ、コーディネータ、発表テーマ、内容等)が変更になる事がありますので予めご了承ください。

5月20日(水) 10:00 - 12:45 F1 高精度シミュレーション技術
14:15 - 17:00 F2 高精度計測技術
5月21日(木) 10:00 - 12:45 F3 パワーエレクトロニクス
13:05 - 13:55 L2 最新の大電力ワイヤレス電力伝送技術(スポンサー:株式会社ダイヘン)
14:15 - 17:00 F4 カーエレクトロニクス
5月22日(金) 10:00 - 12:45 F5 放熱材料
13:05 - 13:55 L3 SiCパワーデバイスの最新技術動向(スポンサー:ローム株式会社)
14:15 - 17:00 F6 冷却デバイス
※当日会場での録音、写真、ビデオ撮影などは一切ご遠慮ください。
 コーディネータ   スピーカ  (敬称略)
5月20日(水)
10:00~12:45
F1
高精度シミュレーション技術
国峯 尚樹
(株)サーマルデザインラボ 代表取締役
1
実用的なコイルの熱流体モデリング
  • コイルの熱流体モデリングの現状と課題
  • トロイダルコイルの熱回路と簡易モデルの提案
  • 基板実装下での実機検証
壁谷 真人
(株)豊田自動織機 エレクトロニクス事業部 技術部 技術管理室 CAE開発グループマネージャ
2
半導体メーカから見たLSIの熱抵抗測定と課題 ~熱設計に関するROHMの取り組み~
  • 半導体メーカだからわかる測定ポイント
  • 熱設計に関するROHMの取り組み
安武 一平
ローム(株) LSI商品開発本部 アプリケーションエンジニア部 技術主査
3
液冷におけるシミュレーションのポイント
  • 液冷における設計要件
  • シミュレータで設定するパラメータの実際
  • モデル化のポイント
橘 純一
キーナスデザイン(株) 代表取締役
 昨今、車載機器、パワエレ機器、液冷機器での熱流体解析の活用が増え、電気部品やパワー半導体のコンパクトモデルが重要になっています。しかし適切なモデルを作り上げるには相応の計測技術や簡易化技術が不可欠です。また大電力を液冷する際には空冷とは異なったモデリングテクニックが必要になります。
 本セッションでは、パワエレ機器に不可欠なコイル部品のコンパクト化、半導体の熱抵抗測定のノウハウ、液冷機器のモデリングのポイントについて、各分野の専門家から発表を頂きます。車載機器やパワエレ機器の熱流体解析を高精度で行うために必要なノウハウを提供することを目的としてセッションを構成しました。
【国峯 尚樹/サーマルデザインラボ】
14:15~17:00
F2
高精度計測技術
大串 哲朗
広島国際大学 工学部 情報通信学科 客員教授
1
熱電対を用いた測定 ~温度計測精度を高めるノウハウ~
  • 熱電対の測定原理と熱電回路の図式解法
  • 測定誤差の要因
  • 応答速度(ステップ応答、周波数応答)の支配パラメータ
田川 正人
名古屋工業大学 大学院 機能工学専攻 教授
2
TSP(感温塗料)による温度分布可視化計測
  • 気流温度
  • 燃焼器壁面温度
  • 機能性粒子
染矢 聡
国立研究開発法人産業技術総合研究所 省エネルギー研究部門 熱利用研究グループ 上級主任研究員
3
高分子材料の放熱性増大への取り組みとその熱伝導率測定法について
  • 放熱性複合高分子材料の開発の最近の取り組み
  • 複合高分子材料の熱伝導率の各種測定法
  • 複合高分子材料の熱伝導率における各種測定法のシミュレーションの比較
上利 泰幸
(地独)大阪市立工業研究所 環境技術研究部 部長
 電子機器の冷却性能把握や冷却性能改善のためには機器の精度の高い温度測定技術は重要であり、また材料の熱伝導率測定技術も大切です。本セッションではまず普通に使用される熱電対を用いた温度測定精度を高めるためのノウハウについて述べていただきます。さらに最近話題になっているTSP(感温塗料)による気流や壁面の温度分布可視化計測技術について紹介いただきます。また、放熱性能向上を目的とした複合高分子材料の開発も精力的に行われていますが、最近の開発状況と合わせてその熱伝導率の各種測定法と測定精度についても紹介いただきます。
【大串 哲朗/広島国際大学】
5月21日(木)
10:00~12:45
F3
パワーエレクトロニクス
畠山 友行
富山県立大学 工学部 機械システム工学科 講師
1
直冷モジュールの高精度熱抵抗測定技術
  • 適切なケース温度測定方法
  • 解析(CFD)と実測(T3Ster)の比較
  • HEV/EV用から風力/電鉄用への展開
堀内 敬介
(株)日立製作所 研究開発グループ テクノロジーイノベーション統括本部 機械イノベーションセンタ 高度設計シミュレーション研究部 主任研究員
2
ヒートシンク一体型パワーモジュールの開発 ~放熱性能検査手法の確立~
  • ヒートシンク一体型パワーモジュールの構造
  • かしめヒートシンクの放熱性能検査手法
  • 考案した検査手法での検証結果
三田 泰之
三菱電機(株) 生産技術センター パワーデバイス・モジュール技術推進部 モジュール構造グループ
3
HEV用IGBTモジュールの熱抵抗低減
  • IGBTモジュールの放熱特性の改善
  • IGBTモジュールの小型化
  • IGBTモジュールの電気特性の改善と信頼性
大部 利春
(株)東芝 電力・社会システム技術開発センター 電機電池応用・パワエレシステム開発部 グループ長
 パワーエレクトロニクス機器の需要は年々高まっており、小型化が求められる一方で、熱管理が非常に難しくなっています。熱管理のためには、想定している機器の正確な温度予測が重要であり、予測の正確性を判断するための正確な温度計測が求められます。また、さらなる発展のためには、ヒートシンクなど冷却機器の放熱性能向上、モジュール内部の熱抵抗やモジュール表面と冷却機器間の接触熱抵抗低減が求められます。
 本セッションでは、これらの課題にヒントを与えるべく、パワーエレクトロニクス機器に焦点を絞り、温度計測方法、予測方法に関する講演を一件、熱抵抗低減方法に関する講演を二件企画しました。
【畠山 友行/富山県立大学】
13:05~13:55
L2
ランチセッション
最新の大電力ワイヤレス電力伝送技術        スポンサー:  ダイヘンロゴ  株式会社ダイヘン別ウィンドウ
鶴田 義範
(株)ダイヘン 技術開発本部 高周波応用技術開発部 部長
1
AGV向け大電力ワイヤレス充電システム(85kHz)の紹介
2
13.56MHz帯における大電力ワイヤレス電源と伝送に関する基本技術
3
走行中給電技術(平行2線方式による)
4
ワイヤレス給電状態のリアルタイム計測器(Viφ)とその活用方法についての紹介
大電力ワイヤレス伝送に関する基本技術から走行中給電への応用について解説いたします。また、給電中のインピーダンスと電力をリアルタイムに測定可能にしたViφセンサについても、ご紹介させていただきます。
14:15~17:00
F4
カーエレクトロニクス
富村 寿夫
熊本大学 大学院 自然科学研究科 教授
1
カーナビ熱設計への“手軽で効果的な”CFDの活用事例と「熱設計」フロントローディングへの取り組み
  • Step-1 CFDによる熱検証(詳細設計後)
  • Step-2 CFDによる熱検証(構想設計段階)
  • Step-3 「熱設計」フロントローディングへの取り組み
原 義勝
富士通テン(株) CI技術本部 機構技術部 業務改革チーム
2
ハイブリッド自動車の駆動ユニット冷却性評価・予測技術
  • ①ハイブリッド駆動ユニットの冷却性評価技術(風洞付ユニットベンチと熱流束センサ)
  • ②ハイブリッド駆動ユニットの冷却性予測技術(3D-CFD)
  • ①・②を活用した冷却性向上検討事例
山田 直
トヨタ自動車(株) ドライブトレーンユニット設計部 デジタルエンジニアリング室 主任
3
自動車エンジン開発における機能開発の有効性
  • 性能開発から機能開発へ
  • 機能をカラクリで知ることの重要性
  • 試作レス開発への挑戦
羽山 信宏
(株)ISIDエンジニアリング 特別顧問
 高度に電子化された自動車の熱設計・対策において、合理的かつ効果的な放熱技術の確立は、車載用電子部品の長寿命・高信頼性を確保する上で必要不可欠となっています。本セッションでは、開発・設計の第一線でご活躍の専門家の方々にお集まりいただき、「カーナビゲーションシステムの熱設計」、「ハイブリッド自動車用駆動ユニットの冷却性」、「自動車エンジン開発における機能開発」という3つの切り口から、基礎的な技術事項だけでなく、CFDや3D-CADの活用事例、また先進的な取り組みや試作レス開発への挑戦など、関連分野でご活動中の皆様に有用な最新情報をご提供いたします。
【富村 寿夫/熊本大学】
※カーエレクトロニクス技術シンポジウムF4セッションと同じものです。
5月22日(金)
10:00~12:45
F5
放熱材料
中村 元
防衛大学校 システム工学群 機械工学科 教授
1
グラファイトシートを用いた新しい放熱技術
  • グラファイトシートの特徴
  • グラファイト技術を活用した放熱技術
  • グラファイト技術を活用した応用事例
西川 泰司
(株)カネカ 電材事業部 技術統括部 電子材料開発研究グループ 幹部職
2
相変化材料(PCM)を用いたモバイルデバイスの熱対策
  • PCMとは
  • PCMの蓄熱効果
  • 具体的方策と将来の展望
佐々木 克彦
北海道大学 大学院 工学研究院 人間機械システムデザイン部門 教授
3
高輝度LED用基板における放熱性規格(JPCA)の動向
  • 放熱性規格の現状(国際標準化等)
  • 自動車電装及びパワーモジュール用基板への展開
米村 直己
電気化学工業(株) 研究推進部 主幹研究員
 電子機器の小型化・高性能化に伴い、機器の発熱密度は増加の一途をたどっており、機器の安全性・信頼性を確保するには、“いかに放熱するか”が重要になります。最近では、高発熱部品からの放熱を促進する各種放熱材料が開発されており、基板の放熱性についても検討が進められています。
 本セッションでは、放熱材料として大いに期待されている人工グラファイトおよび相変化材料(PCM)の現状と将来についてご講演いただくと共に、基板の放熱性規格に関する最新動向についてもご講演いただきます。本セッションが、安全・安心な熱設計を行うための一助となれば幸いです。
【中村 元/防衛大学校】
13:05~13:55
L3
ランチセッション
SiCパワーデバイスの最新技術動向        スポンサー:  ロームロゴ  ローム株式会社別ウィンドウ
SiC MOSFETアレイによる高電圧半導体スイッチモジュール、およびSiC高電圧パルス発生器の回路動作原理・応用事例についてご講演いただきます。
また、高耐圧・大電流化が進むロームの最新SiC製品・開発動向もご紹介します。
1
採用が進む ロームの最新SiCデバイス
中村 孝
ローム(株) 研究開発部 部長
2
SiC高電圧パルス発生器の原理と応用
古久保 雄二
福島SiC応用技研(株) 代表取締役社長
14:15~17:00
F6
冷却デバイス
石塚 勝
富山県立大学 学長
1
40Vの低電圧で動く次世代超小型冷却装置
  • 電気浸透(electro-osmotic)ポンプを用いた冷却チップの原理
  • 製作プロセス及び構造最適化結果
  • 三次元デバイスへの応用について
Youngsuk Kim
東京工業大学 異種機能集積研究センター 特任准教授
2
JEST型ループヒートパイプの動作原理と熱輸送特性
  • JEST型ループヒートパイプの概要
  • 動作原理と熱輸送特性
  • 期待される効果と応用分野について
佐藤 郁
パナソニック エコシステムズ(株) R&D本部 熱・流体開発グループ 主幹
3
圧電マイクロブロアによる狭隘流路の空冷設計技術の構築
  • 小型電子機器に向けた局部空冷技術の課題
  • 送風性能(P-Q曲線)の計測装置の構築と評価
  • マイクロブロア用ヒートシンクの最適設計
福江 高志
岩手大学 工学部 機械システム工学科 助教
 機器の冷却性能は冷却デバイスに依存するといっても過言ではありません。そのため、常に新しい冷却デバイスの概念が発表され注目を集めています。その中で、今回は、小型化をキーポイントとして、3例を集めました。デバイスが小型になるとその冷却性能も下がるのが通例ですが、今回紹介するのは、3次元デバイス用の電気浸透ポンプを用いた冷却チップ、JEST型ループヒートパイプ、マイクロブロア用ヒートシンクですが、どれも様々な工夫がなされています。
 いずれも第一線の技術者や研究者からの紹介ですので、その発想の仕方や考え方、また装置の原理を知ることは、参加者には貴重な知見になると思います。
【石塚 勝/富山県立大学】

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