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ランチセッションは、スポンサー企業によるセミナーです。企業の製品PRのみならず、本技術シンポジウム参加の技術者を対象とした技術セミナーとして開催しておりますので、本技術シンポジウム参加とあわせて、ご参加ください。

※下記プログラムは2015年3月9日現在のプログラムです。今後プログラム内容が変更となる場合があります。
 プログラム内容(スピーカ、コーディネータ、発表テーマ、内容等)が変更になる事がありますので予めご了承ください。
5月21日(木) 13:05 - 13:55 L2 最新の大電力ワイヤレス電力伝送技術(スポンサー:株式会社ダイヘン)
5月22日(金) 13:05 - 13:55 L3 SiCパワーデバイスの最新技術動向(スポンサー:ローム株式会社)
※当日会場での録音、写真、ビデオ撮影などは一切ご遠慮ください。
   スピーカ  (敬称略)
5月21日(木)
13:05~13:55
L2
ランチセッション
最新の大電力ワイヤレス電力伝送技術        スポンサー:  ダイヘンロゴ  株式会社ダイヘン別ウィンドウ
鶴田 義範
(株)ダイヘン 技術開発本部 高周波応用技術開発部 部長
1
AGV向け大電力ワイヤレス充電システム(85kHz)の紹介
2
13.56MHz帯における大電力ワイヤレス電源と伝送に関する基本技術
3
走行中給電技術(平行2線方式による)
4
ワイヤレス給電状態のリアルタイム計測器(Viφ)とその活用方法についての紹介
大電力ワイヤレス伝送に関する基本技術から走行中給電への応用について解説いたします。また、給電中のインピーダンスと電力をリアルタイムに測定可能にしたViφセンサについても、ご紹介させていただきます。
   スピーカ  (敬称略)
5月22日(金)
13:05~13:55
L3
ランチセッション
SiCパワーデバイスの最新技術動向        スポンサー:  ロームロゴ  ローム株式会社別ウィンドウ
SiC MOSFETアレイによる高電圧半導体スイッチモジュール、およびSiC高電圧パルス発生器の回路動作原理・応用事例についてご講演いただきます。
また、高耐圧・大電流化が進むロームの最新SiC製品・開発動向もご紹介します。
1
採用が進む ロームの最新SiCデバイス
中村 孝
ローム(株) 研究開発部 部長
2
SiC高電圧パルス発生器の原理と応用
古久保 雄二
福島SiC応用技研(株) 代表取締役社長


<ランチセッションのご参加について>
ランチセッションへのご参加は、技術シンポジウム申込者に限ります。先着200名の事前登録制となります。
ランチセッションはスポンサー企業によるセミナーです。
開催後、スポンサー企業より各種ご案内をさせていただくことがありますことを予めご了承ください。
同業者のご参加はお断りする場合があります。

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