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※下記プログラムは2015年3月9日現在のプログラムです。
 プログラム内容(スピーカ、コーディネータ、発表テーマ、内容等)が変更になる事がありますので予めご了承ください。

5月20日(水) 10:00 - 12:45 G1 カーエレクトロニクスのEMC ①
14:15 - 17:00 G2 カーエレクトロニクスのEMC ②
5月21日(木) 10:00 - 12:45 G3 パワーエレクトロニクスのEMC(ノイズ解析技術)
13:05 - 13:55 L2 最新の大電力ワイヤレス電力伝送技術(スポンサー:株式会社ダイヘン)
14:15 - 17:00 G4 パワーエレクトロニクスのEMC(ノイズ設計技術)
5月22日(金) 10:00 - 12:45 G5 利く対策、利かない対策
13:05 - 13:55 L3 SiCパワーデバイスの最新技術動向(スポンサー:ローム株式会社)
14:15 - 17:00 G6 EMC対策部品の効果的な使い方
※当日会場での録音、写真、ビデオ撮影などは一切ご遠慮ください。
 コーディネータ   スピーカ   パネラー  (敬称略)
5月20日(水)
10:00~12:45
G1
カーエレクトロニクスのEMC ①
前野 剛
(株)クオルテック 信頼性試験センター 所長
1
EV/HEVの規格動向とEMC対応技術
  • CISPRとISOの自動車EMC規格動向
  • 充電時のEMC要件
  • 自動車のEMC性能確保
塚原 仁
日産自動車(株) 電子技術開発本部 電子信頼性技術開発部 電子信頼性評価グループ 主査
2
EV/HEVの電動パワープラントEMCへの取り組み
  • EV/HEV等電動車におけるEMC課題
  • EMC対策事例
  • 電動車EMCへの取り組み
細田 正晴
(株)本田技術研究所 四輪R&Dセンター 第5技術開発室 第2ブロック 主任研究員
3
EV/HEV用部品のEMC性能向上技術
  • EMC性能向上の考え方
  • EV/HEV用部品のノイズ発生機構
  • ノイズ伝導経路と評価の課題
瀧 浩志
(株)デンソー 研究開発2部 電力変換開発室 課長
4
パネルディスカッション ~EV/HEV車における自動車レベルと部品レベルのEMC性能確保
塚原  仁
日産自動車(株) 電子技術開発本部 電子信頼性技術開発部 電子信頼性評価グループ 主査
細田 正晴
(株)本田技術研究所 四輪R&Dセンター 第5技術開発室 第2ブロック 主任研究員
瀧  浩志
(株)デンソー 研究開発2部 電力変換開発室 課長
前野  剛
(株)クオルテック 信頼性試験センター 所長
 現在の自動車は高度に電子化されて、電気・電子機器の対雑音設計が難しくなる一方であることに加えて、更に、この10年で高電圧・大電流を必要とする電動車両が増えてきており、機器類のEMC性能の確保はますます難しくなってきております。
 本セッションでは、EV/HEVの最新規格動向をご紹介してから、EMC性能を確保するための技術について、自動車メーカと部品メーカよりそれぞれ事例を含めて紹介いたします。更に、全員でEV/HEVのEMC性能確保についてパネルディスカッションを行い、この領域でのEMC対応技術やマネージメントのポイントに迫りたいと考えております。
【前野 剛/クオルテック】
※カーエレクトロニクス技術シンポジウムG1セッションと同じものです。

14:15~17:00
G2
カーエレクトロニクスのEMC ②
瀧 浩志
(株)デンソー 研究開発2部 電力変換開発室 課長
1
自動車部品の垂直統合的なEMC設計
  • 自動車部品(製品)のEMC課題と従来の設計手法
  • 製品・基板・デバイスの垂直的レベルとEMC要件
  • 垂直統合的なEMC設計に向けた取り組み
瀧 浩志
(株)デンソー 研究開発2部 電力変換開発室 課長
2
アンテナにならない、ハーネスを励振しない、基板設計
  • アンテナのように共振してしまうベタGND
  • 基板フルサイズ解析でみるベタGNDの電圧
  • パスコンで抑える電圧と抑えられない電圧
中村 篤
アルティメイトテクノロジィズ(株) CTO
3
ルネサスマイコンにおけるEMC設計への取り組み
  • EMC設計への基本的な考え方
  • EMC設計の具体例の紹介
  • EMC設計の効果確認方法
久保 輝訓
ルネサス エレクトロニクス(株) 車載制御第二事業部 ボディ事業推進部 課長
 本セッションでは、ECUなどマイコンを用いた自動車用部品のEMC設計に関する諸問題とそれに対する取り組みをご紹介いたします。自動車用部品は求められる性能・信頼性・コストを満足しなければなりませんが、EMC性能を確保するためのコストアップや設計工数増加が問題となります。近年はEMCの要となるデバイス設計・基板設計・回路筐体設計が垂直的に分業化し、設計がより難しくなることを痛感します。そこで垂直レベル各間のEMC設計を理解して効率的な設計を目指すため、専門の方にご講演をいただきます。
【瀧 浩志/デンソー】
※カーエレクトロニクス技術シンポジウムG2セッションと同じものです。

5月21日(木)
10:00~12:45
G3
パワーエレクトロニクスのEMC(ノイズ解析技術)
松本 康
富士電機(株) 技術開発本部 製品技術研究所 パワエレ技術開発センター 電機制御技術開発部 部長
1
パワーエレクトロニクス装置の伝導エミッション解析技術
  • EMC技術から見たパワエレ装置のモデリング
  • ノイズ分析のための測定評価技術
  • 伝導エミッションのシミュレーション評価と適用事例
岡 尚人
三菱電機(株) 情報技術総合研究所 EMC技術センター 主管技師長
2
インバータエアコンにおける雑音端子電圧の解析
  • インバータエアコンの構成とEMC規格
  • 雑音端子電圧の解析モデリング
  • 雑音端子電圧解析の活用事例
常盤 豪
(株)東芝 生産技術センター 制御技術研究部 研究主務
13:05~13:55
L2
ランチセッション
最新の大電力ワイヤレス電力伝送技術        スポンサー:  ダイヘンロゴ  株式会社ダイヘン別ウィンドウ
鶴田 義範
(株)ダイヘン 技術開発本部 高周波応用技術開発部 部長
1
AGV向け大電力ワイヤレス充電システム(85kHz)の紹介
2
13.56MHz帯における大電力ワイヤレス電源と伝送に関する基本技術
3
走行中給電技術(平行2線方式による)
4
ワイヤレス給電状態のリアルタイム計測器(Viφ)とその活用方法についての紹介
大電力ワイヤレス伝送に関する基本技術から走行中給電への応用について解説いたします。また、給電中のインピーダンスと電力をリアルタイムに測定可能にしたViφセンサについても、ご紹介させていただきます。
14:15~17:00
G4
パワーエレクトロニクスのEMC(ノイズ設計技術)
松毛 和久
(株)東芝 生産技術センター 制御技術研究部 部長
1
パワーエレクトロニクス機器内の磁気結合を含むEMIフィルタ設計法
  • EMIフィルタ設計の課題
  • 寄生磁界結合のメカニズムとモデリング手法
  • 製品適用例
増澤 高志
(株)デンソー 研究開発2部 電力変換開発室 担当係長
2
GaN適用PV-PCSのEMI対策
  • 製品へのGaNデバイスの適用
  • 高周波スイッチングにおけるEMC
  • EMC対策事例
樋口 剛
(株)安川電機 インバータ事業部 環境エネルギー機器事業統括部 回路開発担当
3
パワーエレクトロニクス機器の伝導性EMIの対策技術
  • EMIの基本知識
  • パワエレ装置のEMI発生メカニズム
  • EMIシミュレーションとノイズ低減設計
清水 敏久
首都大学東京 大学院 理工学研究科 電気電子工学専攻 教授
 パワーエレクトロニクスは省エネルギーを支える重要な技術として太陽光発電、車載機器、産業機器などに広く応用されていますが、その動作時に発生するEMIが大きな問題となっています。EMIの抑制にはノイズ発生メカニズムを明らかにし、設計上流段階で効果的に対策することが重要です。本セッションでは、EMIの基本、発生メカニズム、シミュレーション、対策などについて3名の講師の方にご講演いただきます。機器内の磁気結合やGaNデバイスの適用など新たな課題も紹介しますので、今後のノイズ設計に活用できる実用的なヒントが得られることと思います。
【松毛和久/東芝】
5月22日(金)
10:00~12:45
G5
利く対策、利かない対策
桑原 伸夫
九州工業大学 大学院 工学研究院 電気電子工学研究系 教授
1
コネクタ周りのEMC設計:利く対策、利かない対策
  • ピッグテールの取り方により変わる対策効果
  • コネクタのシールドの考え方
  • インターフェイスコネクタの実装方法と対策効果
池田 浩昭
日本航空電子工業(株) プロダクト・マーケティング本部 主任
2
プリント回路基板のEMI対策手法:神話と実際
  • 効果のあると言われる対策の条件
  • 対策の原理
  • “アース”という用語のマジック
原田 高志
(株)トーキンEMCエンジニアリング システム事業部 事業部長
【パネルディスカッション】 利く対策、利かない対策
池田 浩昭
日本航空電子工業(株) プロダクト・マーケティング本部 主任
原田 高志
(株)トーキンEMCエンジニアリング システム事業部 事業部長
櫻井 秋久
日本アイ・ビー・エム(株) 研究開発 ビジネス開発 技術理事
須藤 俊夫
芝浦工業大学 工学部 電子工学科 教授
田邉 信二
三菱電機(株) 人材開発センター ビジネス教室 専任
 製品の開発や組み立てにおいて,多くのエンジニアがEMC対策に携わっていると思います。その際、「カタログの特性からは効果がある対策部 品を使用しても十分な効果が表れない」とか、「シュミュレーションで十分な効果があるはずなのに、実際に試験をしたら思ったような効果が得ら れない」と言った経験を皆様はお持ちと思います。この原因の多くは,対策部品の評価系やシュミュレーションモデルが実際の環境と一致していないことにあります。本セッションでは、これらの疑問に答えるため、長年EMC対策に携わってきた技術者が「対策のこつ」について講演をします。また、後半では、講演者に加えて、長らくEMC設計技術の研究開発に従事してきた3名の技術者にもご参加頂き、事例毎に変化する対策法について、経験 談を踏まえてディスカッションをお願いしています。なお、講演に出席された皆様方からの質問もお受けいたしますので、ご参加を期待します。
【桑原 伸夫/九州工業大学】
13:05~13:55
L3
ランチセッション
SiCパワーデバイスの最新技術動向        スポンサー:  ロームロゴ  ローム株式会社別ウィンドウ
SiC MOSFETアレイによる高電圧半導体スイッチモジュール、およびSiC高電圧パルス発生器の回路動作原理・応用事例についてご講演いただきます。
また、高耐圧・大電流化が進むロームの最新SiC製品・開発動向もご紹介します。
1
採用が進む ロームの最新SiCデバイス
中村 孝
ローム(株) 研究開発部 部長
2
SiC高電圧パルス発生器の原理と応用
古久保 雄二
福島SiC応用技研(株) 代表取締役社長
14:15~17:00
G6
EMC対策部品の効果的な使い方
田島 公博
NTTアドバンステクノロジ(株) ネットワークシステム事業本部 システム開発ビジネスユニット
EMCチーム 主幹担当部長 チームマネージャー
1
Low ESLコンデンサを用いた電源ラインの設計事例
  • 電源設計の現状と課題
  • 電源設計の考え方
  • Low ESLコンデンサを用いた設計事例と電源ノイズの確認
堀 紘彰
(株)村田製作所 主任
2
xEV用DC-DCコンバータのノイズ対策事例
  • ハーネスが長い! 信号系の対策事例
  • 部品のみでは対策できない!基板での対策事例
  • ハイパワー! 配線インダクタンスを利用したフィルタ事例
村井 康弘
TDK(株) エネルギーデバイス開発センター パワーデバイス開発室 技師
 省エネに必要なパワーエレクトロニクス技術や電気自動車(EV)に必要なカーエレクトロニクス技術の進歩により、高性能インバータやコンバータ回路など電源回路のノイズ抑制が益々重要になっています。高性能、高効率な技術が使用されている反面、いざ現場に製品を設置してみると、数kHzのスイッチング周波数が10MHz以上の周波数帯域までエミッションノイズを発生してしまう障害事例も発生しています。実際の現場の環境は、テストサイトと違い、各ラインポートや接地などのインピーダンス条件が様々なため、設計段階から現場をよく経験したEMC対策技術者の知識が欠かせません。また、設置場所試験やコンプライアンステストによる後付けの対策では、時間もコストも膨大に膨らんでしまいます。本セッションでは、経験豊かな講師をお迎えし、設計段階でのEMC対策部品技術の基本ノウハウを実際の事例を踏まえ紹介して頂きます。高品質、高性能、低コストな最新製品の開発技術者必須の講義にぜひご参加ください。
【田島公博/NTTアドバンステクノロジ】

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