電子・機構部品の最先端がみえるアジア最大級の専門展示会&シンポジウム

テクノフロンティア技術シンポジウムロゴ テクノフロンティア2014
東京ビッグサイトアクセス

※下記プログラムは2014年4月18日現在のプログラムです。
 プログラム内容(スピーカ、コーディネータ、発表テーマ、内容等)が変更になる事がありますので予めご了承ください。

7月23日(水) 09:30 - 12:10 F1 設計活用が進むシミュレーションと最適化
14:10 - 16:50 F2 製造プロセスの熱シミュレーションと測定技術
7月24日(木) 09:30 - 12:10 F3 高密度化を切り拓く冷却方式・材料
12:40 - 13:30 L2 SiCパワーデバイスの最新技術動向 (スポンサー:ローム株式会社)
14:10 - 16:50 F4 HEV/EVのキーデバイスの冷却技術
7月25日(金) 09:30 - 12:10 F5 ハイコストパフォーマンスを実現する熱設計技術
14:10 - 16:50 F6 省エネを実現するグリーンコンピューティング
※当日会場での録音、写真、ビデオ撮影などは一切ご遠慮ください。
 コーディネータ   スピーカ  (敬称略)
7月23日(水)
09:30~12:10
F1 設計活用が進むシミュレーションと最適化
国峯 尚樹
(株)サーマル デザイン ラボ 代表取締役
1 熱流体シミュレーションを設計に活用するための3つの条件
  • 熱問題の現状と課題
  • 熱流体シミュレーションへの期待と課題
  • 設計に活用するために行うべきこと
国峯 尚樹
(株)サーマル デザイン ラボ 代表取締役
2 逆解析技術を援用した産業車両の低騒音熱設計
  • 車両のエンジンルーム内における熱問題の定式化
  • 逆解析を用いた最適化アプローチ(従来法との対比)
  • 開発工程におけるフロントローディングの深化
中川 修一
ヤンマー(株) 中央研究所 研究センター
3 ファン開発におけるCFD利用
  • ファンの利用および設計面におけるCFDを用いた最適設計例を紹介
  • 利用面:強制空冷筐体での最適なファン配置を検討した例
  • 設計面:強制空冷ヒートシンク用の最適な羽根形状を検討した例
伊藤 孝宏
オリエンタルモーター(株) 鶴岡カンパニー 主席研究員
 電子機器用の熱流体シミュレーションソフトが登場して20数年が経過し、今や設計になくてはならないツールとなりつつあります。しかしシミュレーションの活用度合は企業によってまちまちで、最適化ツールを駆使して設計を行っているケースもあれば、解析精度向上の壁で足踏みする企業もあります。
 ここでは、シミュレーションの導入から活用に至るまでにクリアすべきハードルやその対処方法、最先端の逆解析や最適化手法の設計活用例について紹介します。
 本セッションは、熱流体シミュレーションや最適化手法の活用を目指す方にとって有益な情報を提供するセッションとして構成しました。

【国峯 尚樹/サーマル デザイン ラボ 】

14:10~16:50
F2 製造プロセスの熱シミュレーションと測定技術
松木 隆一
新光電気工業(株) 開発統括部 基盤技術開発部 部長代理
1 リフロー炉の熱シミュレーション
  • リフロー時の温度プロファイルを事前に把握する目的
  • シミュレーション実施例
  • 基板設計への反映
越川 雄史
浜松ホトニクス(株) システム事業部 第2設計部 CADグループ 専任部員
2 局所フローはんだ付けの過渡熱解析
  • 局所フローはんだ付けの概要
  • 過渡熱解析による実験値の再現
  • 熱モデル化のポイント
岡田 裕治
アイシン精機(株) 制御技術部 担当員
3 はんだ付け制御に最適な熱電対の選定と固定方法
  • 熱電対の応答性
  • 熱電対の取付方法
  • 熱解析
安部 可伸
(株)アンベエスエムティ 代表取締役
 昨今の電子機器の高密度化を支えているのは設計能力の向上だけでなく製造プロセスの進化が大きく貢献しています。製品の放熱設計や対策は話題になることが多いですが、プロセスにおける熱問題はシンポジウムなどで取り上げられる機会も少ないのが現状です。そこで、今回は"製造プロセスの熱シミュレーションと測定技術"と題して特にはんだ接合の問題に焦点を当て、フロー・リフロープロセスにおけるシミュレーションとその検証に欠かせない熱電対による測定についての話題を取り上げました。本セッションの講演が、はんだ実装工程における品質の向上や接続不良対策の一助となれば幸いです。

【松木 隆一/新光電気工業】

7月24日(木)
09:30~12:10
F3 高密度化を切り拓く冷却方式・材料
大串 哲朗
広島国際大学 工学部 情報通信学科 客員教授
1 波長選択性熱放射技術を用いた電子デバイス冷却の促進
  • 波長選択性熱放射の基礎
  • 熱放射素子の設計
  • 冷却効果評価実験
湯上 浩雄
東北大学 大学院 工学研究科 機械システムデザイン工学専攻 教授
2 CPU冷却用ループ式サーモサイフォン
  • サーモサイフォンの概要
  • 冷却性能
  • 省エネ効果
近藤 義広
(株)日立製作所 日立研究所 主任研究員
3 高熱伝導性樹脂の複合化技術と応用例
  • ユニチカ熱伝導性樹脂の紹介
  • 熱伝導性樹脂の弱点 -靱性改良の手立てー
  • 成形技術を利用したデバイスの提案
甲斐原 将
ユニチカ(株) 樹脂生産開発部 樹脂開発技術課
 電子機器の高発熱密度素子の冷却対策は重要な技術課題です。
 本セッションでは、冷却方式と材料の両面から高密度化を切り拓く技術シーズを紹介します。まず、これまであまりみられない熱放射の促進が期待される波長選択性熱放射技術として、その最適設計や実証実験について述べていただきます。次にIT機器のCPU冷却用に開発、製品化され実用性が高いループ式サーモサイフォンの開発例を紹介いただきます。
 最後に熱伝導性向上と靱性改良を両立した高熱伝導性樹脂の複合化技術とその応用例を述べていただきます。

【大串 哲朗/広島国際大学】

12:40~13:30
L2 ランチセッション
SiCパワーデバイスの最新技術動向        スポンサー:  ロームロゴ  ローム株式会社別ウィンドウ
SiCパワーデバイスの開発動向
木本 恒暢
京都大学 工学研究科 電子工学専攻 教授
高耐圧アプリケーションへの採用が進む ロームの最新SiCデバイス
伊野 和英
ローム(株) パワーデバイス製造部 部長

14:10~16:50
F4 HEV/EVのキーデバイスの冷却技術
篠田 卓也
(株)デンソー 基盤ハードウェア開発部 第1ハードPF開発室 担当係長
1 設計に使える、パワーデバイス熱抵抗θJCを高精度・簡単に検証する方法
  • ジャンクション温度の推測が可能なT3ster解析モデル
  • クニックを活用した高精度測定方法
  • 詳細解析モデルとT3sterモデルの比較検討
篠田 卓也
(株)デンソー 基盤ハードウェア開発部 第1ハードPF開発室 担当係長
2 HEV用モータ設計技術者が活用できる実用的な冷却設計技術
  • 熱回路網を用いた独自な簡易熱解析ツールの構築
  • モータ直接油冷の熱計測技術と冷却性能向上の指針・最適化
  • ハウジングから空気・水への放熱量の計測技術と冷却の指針出し
松井 啓仁
(株)日本自動車部品総合研究所 研究3部 32研究室 課長
3 車載用IGBTモジュールの直接水冷技術
  • パワー半導体モジュールの概要
  • 車載用IGBTモジュールの特徴と適用技術
  • 今後の課題
安達 新一郎
富士電機(株) 電子デバイス事業本部 EVモジュール技術部 EVモジュール2課
 HEV/EVの開発に重要なファクターとして、高品質且つ短期間に設計することが求められています。本セッションでは、これらの課題を解決するために、HEV用のモータの冷却性能向上を目的とした最適化技術、環境が厳しい車載用のIGBTモジュールの特徴と最新技術動向、パワーデバイスの熱抵抗を非接触で測定し、精度の良いジャンクション温度の推測が可能になるといった、今すぐ設計に利用できる先進事例を紹介します。これらの熱冷却技術を参考にして、設計フロントローディングのヒントにしていただきます。

【篠田 卓也/デンソー】

※カーエレクトロニクス技術シンポジウムF4セッションと同じものです。
7月25日(金)
09:30~12:10
F5 ハイコストパフォーマンスを実現する熱設計技術
三輪 誠
(株)豊田自動織機 エレクトロニクス事業部 技術部 技術管理室 室長
1 プレイステーション®4の冷却設計
  • 歴代プレイステーションの冷却設計
  • プレイステーション®4の冷却設計
  • 各モデル数値比較
鳳 康宏
(株)ソニー・コンピュータエンタテインメント ハードウェア設計部門 メカ設計部 部長
2 マイクロプロセッサの伝熱状態の的確な把握と非定常熱制御
  • Cost Effectiveなマイクロプロセッサの熱設計の考え方
  • 局所熱抵抗、拡大熱抵抗の概念を取り入れた熱回路網を用いた伝熱状態の把握
  • マイクロプロセッサに内蔵される機能を用いた非定常温度制御
西 剛伺
日本AMD(株) エンベデッドセールス シニアFAE
3 プロセス・スキル・ツール融合取組みによる熱設計効率向上とコスト低減
  • 車載機器を取り巻く熱設計環境
  • 熱設計効率向上取組み
  • 熱対策部品コスト低減取組み
黒田 和宏
アルパイン(株) 機構製品開発部
 グローバル展開において電子機器の小型・高性能化は必須となっていますが、それに加え低コスト化の要求も必須項目となってきています。
 本セッションでは、「ハイコストパフォーマンスを実現する熱設計技術」と題して高性能化と低コスト化の両立を下支えする熱設計事例について、製品軸から2事例(プレイステーション4・マイクロプロセッサ)、設計軸から1事例の計3事例について紹介して頂きますので、各社設計現場での問題解決の参考にして頂ければと思います。

【三輪 誠/豊田自動織機】

14:10~16:50
F6 省エネを実現するグリーンコンピューティング
石塚 勝
富山県立大学 学長
1 超省エネ液浸冷却スパコン TSUBAME-KFC
  • スーパーコンピュータ
  • 液浸冷却
  • 自然冷却
遠藤 敏夫
東京工業大学 学術国際情報センター 准教授
2 データセンターの省エネ化を行うためのCFDシミュレーション技術
  • データセンターのエネルギー問題
  • データセンター省エネ技術の動向
  • データセンターのためのCFDシミュレーション技術
池田 利宏
Future Facilities(株) 代表取締役
3 IT負荷と連動したデータセンターの空調最適化
  • データセンタのIT-設備連係技術
  • データセンタモデルの数値シミュレーション
  • データセンタのネットワークモデル
清水 勇人
(株)日立製作所 日立研究所 主任研究員
4 データセンターの省エネルギーへの取組み
  • データセンターの課題
  • エアフローの最適化・ホットアイルコンティメント
  • 地産地消データセンターと海外動向
犀川 真一
篠原電機(株) 技術開発室 部長
 本来省エネを目的に開発されたはずのコンピュータが、いつしかエネルギー消耗の根源になっているのは皮肉なことです。たとえば、データセンターの隣には発電所があるというありさまです。この理由は、コンピュータ自体を冷却する以外に、コンピュータを収納する部屋の空調のためのエネルギーが膨大になるためです。これは何とかしなくてはいけないのは当然で、大型コンピュータを中心に省エネ対策が進んでいます。
今回は、スパコンTSUBAME-KFCの省エネ技術やデータセンターの省エネ化技術と空調最適化技術を紹介しますが、これらは、世界最先端の技術であり、熱技術者にとっては必見の技術です。

【石塚 勝/富山県立大学】

このページの先頭へ