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テクノフロンティア技術シンポジウムロゴ テクノフロンティア2014
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※下記プログラムは2014年4月18日現在のプログラムです。
 プログラム内容(スピーカ、コーディネータ、発表テーマ、内容等)が変更になる事がありますので予めご了承ください。

7月23日(水) 09:30 - 12:10 G1 EMC設計のこれまでとこれから
14:10 - 16:50 G2 ノイズ対策手法あれこれ
7月24日(木) 09:30 - 12:10 G3 カーエレクトロニクスのEMC①
~弱電系EMCの最新規格・解析技術・対策技術~
12:40 - 13:30 L2 SiCパワーデバイスの最新技術動向 (スポンサー:ローム株式会社)
14:10 - 16:50 G4 カーエレクトロニクスのEMC②
~パワエレ系EMCの基礎・最新規格・部品試験~
7月25日(金) 09:30 - 12:10 G5 パワーエレクトロニクスとEMC① ~インバータの対策と設計事例~
14:10 - 16:50 G6 パワーエレクトロニクスとEMC② ~SiC・GaN適用のポイント~
※当日会場での録音、写真、ビデオ撮影などは一切ご遠慮ください。
 コーディネータ   スピーカ   パネラー  (敬称略)
7月23日(水)
09:30~12:10
G1 EMC設計のこれまでとこれから
桑原 伸夫
九州工業大学 大学院 工学研究院 電気電子工学研究系 教授
1 定量的EMC設計手法のすすめ
  • EMC現象のモデリング
  • モデルを用いた簡易計算により設計の方向を決める
  • 設計への適用例
須賀 卓
(株)日立製作所 横浜研究所 回路システム研究部 主任研究員
2 詳細特性からの部品選別と使用例 ~部品メーカだから気付く! EMC対策部品選びの落とし穴~
  • L.C.Rの基本的な特性
  • 同じSパラメータでも意味が異なるフィルタ
  • 使い方によって異なる部品の振る舞い
菊池 浩一
TDK(株) 電子部品営業本部アプリケーションマーケティンググループPAC
(Passive Application Center) 担当課長
3 パネルディスカッション ~EMC設計のこれから~
  • 電磁界シミュレーションの実力
  • シミュレーション対象の規模を拡大するには
櫻井 秋久
日本アイ・ビー・エム(株) 東京ラボラトリー 技術理事
  • EMCシミュレーションの限界を越えて
  • 計算機シミュレーションと実験的手法の隔合
  • シミュレーションにおける「直観」の重要性
田邉 信二
三菱電機(株) 人材開発センター ビジネス教室 専任

 

 EMC設計の強力なツールであるEMCシミュレーション技術はFEM、MoM、FDTDなどのそれぞれの特長を活かした電磁場解析、SPICE、ハーモニックバランス法などの回路解析、それらを融合した連携解析などの進歩により半導体チップから大規模電力システムまで広い 適用分野で高精度の解析が実用化されています。
 しかし、シミュレータの実用時間内での解析能力の伸びに対し実際の要求は桁違いに大きく、物理的シミュレーションの対象規模を拡大するのには限界があります。そのため、規模を縮小するモデル化技術や数理科学を併用した新たなEMCシミュレーション技術が望まれています。本セッション前半では、EMC設計・対策にかかる労力、コストの低減を可能とするEMC設計指針の定量化の基本的考え方を装置メーカの視点で解説します。
 またEMC対策部品の実装状態における効果を向上させるために必要なEMC対策部品の詳細特性の読み方を部品メーカの視点で解説します。後半では、EMC設計のこれからを専門家によるパネルディスカッションを通して展望します。

【桑原 伸夫/九州工業大学】

14:10~16:50
G2 ノイズ対策手法あれこれ
吉田 栄吉
NECトーキン(株) 執行役員 材料研究開発本部長
1 ノイズ対策あれこれ ~モデル実験からのアプローチ~
  • 高速差動信号配線の基板パターン設計
  • シールド構造
  • シールドケーブルの接地
大橋 英征
三菱電機(株) 情報技術総合研究所 EMC技術センター センター長
2 ESD対応を含む基板レベルのEMC設計
  • ノイズはどうして出るか?
  • どの様なパターンがアンテナになるか?
  • グランド設計の問題点
  • ESDの考え方
久保寺 忠
(株)システムデザイン研究所 代表取締役
 スマートフォンの高機能化や、SiC等の高速大電流素子の登場で、EMC問題が深刻化し、対策や設計が難しくなってきています。実機での厄介なEMC問題を迅速、的確に解決するには、勘所を押えたノイズ対策手法の理解が大いに役立ちます。
 本セッションでは、代表的なEMCトラブル事例を基に、それらの原因系を明確にした上で、的確な対策や設計への反映をわかり易く手引きします。前半では、様々な原因系を想定したモデル実験からの対策アプローチを紹介し、後半では、基板レベルでの豊富な実例を基に、ESD問題を含む代表的なEMCトラブルを未然に防止するためのEMC設計を開示します。

【吉田 栄吉/NECトーキン】

7月24日(木)
09:30~12:10
G3 カーエレクトロニクスのEMC① ~弱電系EMCの最新規格・解析技術・対策技術~
前野 剛
(株)クオルテック 信頼性試験センター 所長
1 最新規格の動向と車両におけるEMC性能の確保
  • CISPR/D、ISO/TC22/SC3、IEC TC69国際規格の最新動向
  • 実車/部品試験の押さえるべき技術的要点
  • 自動車のEMC性能確保
塚原 仁
日産自動車(株) 電子技術開発本部 電子信頼性技術開発部 電子信頼性評価グループ 主査
2 自動車のEMCに関する電磁界解析
  • 自動車のEMC関して
  • 自動車のEMC解析方法について
  • 自動車のEMC解析事例
福井 伸治
(株)日本自動車部品総合研究所 研究2部 部長
3 車載を目指した電子機器のEMC対応設計
  • 自動車のEMC環境に対応するための電子機器設計の課題
  • 電子機器単体におけるEMC対応設計のポイント
  • 車両搭載時におけるEMC対応設計のポイント
前野 剛
(株)クオルテック 信頼性試験センター 所長
 現在の自動車は高度に電子化されており、EMC問題をクリアすることは難しくなる一方であります。そこでこの度、第一線でご活躍中の専門家の方々にお集まり戴き、まず自動車メーカより、国際規格の動向から、実車/部品試験の押さえるべき要点を整理した上で、ますます高度に電子化している自動車のEMC性能をいかに確保しているかについて述べて戴きます。
 次に、自動車部品の研究の立場から、自動車のイミュニティー試験を想定した電磁界計測やシミュレーション等による解析事例をもとに自動車内での電磁界の挙動、ワイヤハーネスへの影響について解説を行い、最後に、電子機器の単体および車両搭載においてEMC性能を確保するための基礎的な技術事項について事例をおりまぜて述べます。

【前野 剛/クオルテック】

※カーエレクトロニクス技術シンポジウムG3セッションと同じものです。
12:40~13:30
L2 ランチセッション
SiCパワーデバイスの最新技術動向        スポンサー:  ロームロゴ  ローム株式会社別ウィンドウ
SiCパワーデバイスの開発動向
木本 恒暢
京都大学 工学研究科 電子工学専攻 教授
高耐圧アプリケーションへの採用が進む ロームの最新SiCデバイス
伊野 和英
ローム(株) パワーデバイス製造部 部長

14:10~16:50
G4 カーエレクトロニクスのEMC② ~パワエレ系EMCの基礎・最新規格・部品試験~
瀧 浩志
(株)デンソー 研究開発2部 電力変換開発室 要素技術開発課長 技術開発センター EMC技術室
担当次長
1 パワーエレクトロニクス製品のエミッションの基礎と対策技術
  • パワエレEMIの基礎
  • パワエレ装置とEMIノイズ
  • EMIシミュレーションとノイズ設計
清水 敏久
首都大学東京 大学院 理工学研究科 電気電子工学専攻 教授
2 自動車のEMCの国際規格・基準動向
  • PHV、EVの充電に関わるEMCの国際規格・基準動向
  • WPTに関するEMCの規格動向
  • 超低周波磁界、低周波エミッションの規格動向
中西 隆
トヨタ自動車(株) 電子技術統括部 品質技術室 第3グループ長
3 自動車部品のEMC試験
  • 当社と自動車部品のEMC試験
  • EMC試験の動向
  • EMC試験品質向上への取組み
伊奈 敏和
(株)デンソーEMCエンジニアリングサービス 代表取締役社長
 低燃費・環境対応からEV/EHVをはじめとする自動車にはパワエレ部品の導入が進んでいます。そこで各種電磁ノイズに起因するEMCクリアにむけてはノイズ源と伝達機構の解明・対策技術、最新の規格動向の理解、自動車と部品特有の試験法の実践が不可欠となっています。
 本セッションでは、各界でご活躍の専門家の方々にお集まり戴きまして、①パワエレEMCのメカニズムと計測対策技術に関する学術的知見、②最新の主にパワエレ関係の国際規格の動向と自動車のEMC性能や試験、③自動車部品の試験技術と各国対応に向けた試験場の運用法など、パワエレのみならずEMC技術・管理の両面でも有用な内容をご紹介いたします。

【瀧 浩志/デンソー】

※カーエレクトロニクス技術シンポジウムG4セッションと同じものです。
7月25日(金)
09:30~12:10
G5 パワーエレクトロニクスとEMC① ~インバータの対策と設計事例~
松毛 和久
(株)東芝 生産技術センター 制御技術研究センター センター長
1 電磁界解析による産業および車載用インバータのフィルタ開発
  • モータ・インバータシステムのノイズ発生メカニズム
  • 雑音端子電圧解析による問題分析と実装設計
  • フィルタ特性解析によるフィルタ回路方式と素子容量の選定
千田 忠彦
(株)日立製作所 日立研究所 パワーエレクトロニクスシステム研究部 PS5ユニット 研究員
2 家電インバータの電源ノイズ解析手法と対策設計事例
  • 電源端子ノイズの解析シミュレーション手法
  • パワー半導体のノイズ源モデルの提案
  • IPD等のパワーモジュールの制御機能のモデル化手法
崎山 一幸
パナソニック(株) R&D本部 デバイスソリューションセンター 主幹技師
3 雑音端子電圧解析を用いたインバータエアコンのEMIフィルタ設計
  • 雑音端子電圧解析の概要
  • エアコンシステムの解析モデリング
  • 解析を用いたEMIフィルタ定数の最適設計
田中 三博
ダイキン工業(株) 環境技術研究所 プロフェッショナルアソシエイト
 家電製品や産業機器など多くの機器でインバータの採用が進んでいますが、その動作時に発生するEMIが大きな問題となっています。製品試作後の試行錯誤によるEMI対策から脱却するためには、ノイズ発生メカニズムを理解し、設計上流段階で適切な対策を施すことが重要です。本セッションでは、産業用・車載用インバータ、家電用インバータ(IH調理器、LED照明)、インバータエアコンについて、ノイズシミュレーション技術、対策・設計手法を紹介します。異なる製品の対策・設計事例を知ることで、今後の業務に活用できる実用的なヒントが得られると思います。

【松毛 和久/東芝】

14:10~16:50
G6 パワーエレクトロニクスとEMC② ~SiC・GaN適用のポイント~
松本 康
富士電機(株) 技術開発本部 製品技術研究所 パワエレ技術開発センター
電機制御技術開発部 部長
1 WBGパワーデバイスのEMI解析と対策事例
  • EMCフィルタとインバータ体積
  • GaN FETによる高周波PWM技術
  • EMIフィルタの最適設計技術
伊東 淳一
長岡技術科学大学 電気系 准教授
2 SiCインバータのEMIモデリング技術
  • SiCデバイスとEMI
  • SiCインバータのモデリング手法
  • モデリング精度のEMI解析への影響
前川 佐理
(株)東芝 電力・社会システム技術開発センター 電機・電池応用・パワエレシステム開発部
パワエレシステム技術担当 主務
 パワエレ装置の省エネ、小型、軽量、高性能、高耐圧、高温対応への期待から、SiCやGaNなどのワイドバンドギャップ(WBG)デバイスの適用が注目されています。これらのデバイスの特徴を活かすには、従来のSiデバイスとは異なるEMC設計が必要となります。本セッションでは、GaN、SiCを適用する際のポイントとなるノイズ解析手法、フィルタ設計技術などについてご講演いただきます。聴講されます各位がSiC、GaNをパワエレ装置に適用する際のEMC設計の一助となることを期待しています。

【松本 康/富士電機】

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