電子・機構部品の最先端がみえるアジア最大級の専門展示会&シンポジウム

テクノフロンティア技術シンポジウムロゴ テクノフロンティア2013
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※下記プログラムは4/30現在のプログラムです。今後プログラム内容が変更となる場合があります。
7月17日(水) 09:45 - 12:30 F1 シミュレーション精度向上のための計測技術
12:55 - 13:40 L1 SiCデバイス (スポンサー:ローム株式会社)
14:05 - 16:50 F2 製品設計のための検証技術
7月18日(木) 09:45 - 12:30 F3 パワーデバイス・LED・バッテリーの熱設計
14:05 - 16:50 F4 小型化する電子部品の熱対策と温度管理
7月19日(金) 09:45 - 12:30 F5 重要度を増す協調設計プロセス
14:05 - 16:50 F6 高密度化を切り拓く冷却方式・材料
※当日会場での録音、写真、ビデオ撮影などは一切ご遠慮ください。
 コーディネータ   スピーカ  (敬称略)
7月17日(水)
09:45~12:30
F1 シミュレーション精度向上のための計測技術
国峯 尚樹
(株)サーマル デザイン ラボ 代表取締役
1 ほとんど知られていない半導体のジャンクション測定・解析方法
  • ジャンクション温度の推測が可能なT3sterモデル
  • 環境に影響する外部装置仕様の重要性
  • T3sterを利用した放熱材の熱伝導率測定
篠田 卓也
(株)デンソー 電子技術2部 技術企画室 担当係長
2 電子部品の発熱量測定方法の開発
  • 発熱量測定の意義
  • 新たに開発した発熱量測定手法の原理
  • 応用例
梶田 欣
名古屋市工業研究所 システム技術部 生産システム研究室
3 多機能熱物性測定装置による電子機器用材料の物性評価
  • 薄板、シート状材料の熱伝導率測定(サーモウェーブアナライザ)
  • 薄膜微小領域の熱伝導率測定(サーマルマイクロスコープ)
  • ポリマー、フィラー複含材料の熱伝導率測定
羽鳥 仁人
(株)ベテル ハドソン研究所 主任研究員
 電子機器の開発・設計現場における熱流体シミュレーションの活用が進み、シミュレーションの結果に基づいて重要な設計判断が行われるようになってきた。必然的にシミュレーションには、高いレベルの予測精度が求められようになった。
 解析精度の向上には、当然ながら「入力データ精度の向上」が不可欠である。入力データの中でもとりわけ入手が難しい情報が、各部品の実消費電力(発熱量)、半導体パッケージの情報(構造や熱特性)、および材料の熱物性である。
 本セッションでは、これら3つの重要な入力情報を精度よく採取するための最新の測定装置やデータの取得方法について解説する。シミュレーション精度の向上を目指す方にとって重要なヒントを提供するセッションとして構成した。

【国峯 尚樹/(株)サーマル デザイン ラボ 】

12:55~13:40
L1 ランチセッション
スポンサー:  ロームロゴ  ローム株式会社別ウィンドウ  
実用化が進む! SiCデバイスの応用例
舟木  剛
大阪大学大学院 工学研究科 電気電子情報工学専攻
システム・制御工学講座 パワーシステム領域 教授
産機等の電力損失を大幅に削減する ロームの最新SiCデバイス
伊野 和英
ローム(株) SiCパワーデバイス製造部 副部長

SiCパワーデバイスで実現する省電力社会を、応用例も交えながら第一線で研究されている大阪大学 舟木先生にご講演いただきます。
また、業界初ショットキーダイオードレスのSiC-MOS モジュールをはじめとしたロームの最新SiC製品もご紹介いたします。
14:05~16:50
F2 製品設計のための検証技術
篠田 卓也
(株)デンソー 電子技術2部 技術企画室 担当係長
1 受配電・制御機器コンポーネントの設計を支えるシミュレーション技術
  • 器具製品の技術課題とCAE
  • 製品開発へのシミュレーション適用事例
  • 電磁界・熱流体連成解析によるアーク解析
坂田 昌良
富士電機機器制御(株) 開発統括部 技術開発部 解析課 課長
2 パワーモジュール放熱構造検証法 ~構造関数を用いた設計値との比較検証~
  • 従来の設計および評価方法
  • 適切な計測法(構造関数)による設計検証
  • 今後の評価・検証方法について
西森 久雄
トヨタ自動車(株) 電子技術統括部 品質技術室 主幹
3 はじめてのOpenFOAM熱シミュレーション
  • OpenFOAMとは
  • 熱シミュレーション事例
  • DEXCSの紹介
野村 悦治
OCSE^2(オーシーセッツ) 代表 オープンCAEコンサルタント
※プログラムが変更になりました。
 電子製品は、高密度な実装技術と伴い、部品の熱密度が高くなることで温度上昇し、放熱対策が必要となってきている。その一方で、小型化・高性能・高品質な製品を設計する上で、設計のリードタイム短縮が命題であり、シミュレーション技術を利用することが多くなってきている。
 本セッションでは、各社での最新事例とし、熱シミュレーションの設計に利用できる確実な方法、今日まで計測できなかった過渡熱抵抗を計測する方法など放熱技術の取り組みについて紹介頂き、今後の製品開発に向けてのヒントにしていただきたい。

【篠田 卓也/(株)デンソー】

7月18日(木)
09:45~12:30
F3 パワーデバイス・LED・バッテリーの熱設計
小林 孝
三菱電機(株) 設計システム技術センター 専任
1 ヒートシンクの熱抵抗評価システムの開発
  • ヒートシンク熱抵抗測定方法とシステム概要
  • 各種ヒートシンクの測定結果
  • 本システムを用いた応用事例
村澤 智啓
長野県工業技術総合センター 材料技術部門 製品科学部 技師
2 小形LED電球の放熱設計
  • LED電球の熱流体シミュレーション技術
  • LED電球の放熱設計手順
  • 放熱設計の商品化への適用
甲斐 誠
パナソニック(株) エコソリューションズ社 ライティング事業部 
光源・デバイスビジネスユニット 主幹技師
3 CFDを用いた高性能水冷フィンの開発
  • ベース面積基準熱伝達率50[kW/m2K]への挑戦
  • ロバスト性検証
菊地 洋輔
三菱電機(株) 設計システム技術センター
4 車載用リチウムイオン電池の安全性試験シミュレーション
  • 安全性試験の種類と設備
  • 発熱・伝熱・熱分解反応のモデリング
  • 安全性試験シミュレーション事例
山上 達也
(株)コベルコ科研 技術本部 エンジニアリングメカニクス事業部 CAE技術部 主任研究員
 小型・高性能・高信頼性を求められるキーデバイス開発では、シミュレーションを用いて各々の利用環境に適合した放熱方式を短期間に決定することが求められている。本セッションでは、市場環境での性能ばらつきも考慮して最適化されたパワーデバイスの高性能水冷フィン、小型LEDの空冷放熱設計、車載用リチウムイオン電池における充放電時の発熱・伝熱・熱分解反応も考慮した安全性試験シミュレーション等の先進事例を紹介いただく。
 また、ヒートシンクの熱抵抗を高精度に自動測定するシステムの開発例と、それを適用した熱設計事例も紹介いただく。

【小林 孝/三菱電機(株)】

同時開催展示会をご覧ください
14:05~16:50
F4 小型化する電子部品の熱対策と温度管理
中村 元
防衛大学校 機械工学科 教授
1 マルチチップ半導体パッケージの熱抵抗と熱パラメータ
  • 半導体パッケージの熱抵抗、熱パラメータとは
  • セット設計時に留意すべき点
  • マルチチップ半導体パッケージへの拡張
熊野 豊

パナソニック(株) オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社 新規事業本部
インダストリアル事業開発センター プラットフォーム技術開発統括グループ

設計ソリューショングループ 主任技師
2 抵抗器の新しい定格温度規定(曖昧な周囲温度からの脱却)
  • 誤解されている抵抗器のディレーティングカーブ
  • 小型・高電力密度化に対応した定格見直しの動向
  • 設計時の温度推定方法と確認方法(温度測定方法)
平沢 浩一
KOA(株) ものづくりイニシアティブ 技創りセンター 職人
3 広がるチップサーミスタの用途とその効果的な使い方
  • 電子機器における温度検知ニーズの広がり
  • 温度センサとしてのチップサーミスタ、その特長と使い方
  • 実測とシミュレーションによる温度検知性能の検証
宮川 和人
(株)村田製作所 センサ事業部 サーミスタ・可変商品部 係長
 電子機器の小型化・高性能化に伴い、機器の発熱密度は増加の一途をたどっている。こうした状況で機器の信頼性を確保するためには、発熱部品の熱特性をできる限り正確に把握した上で熱設計することがこれまで以上に重要になっている。例えば、半導体パッケージや抵抗器などの高発熱部品では、搭載する基板や使用する環境が異なると熱特性が大きく変化することが知られており、これを考慮に入れた熱設計を行わないと熱損や熱暴走を引き起こすことになりかねない。特に、部品が小型化・高密度化した状態では既存の方法では正確に温度予測・温度管理できないことも多く、熱設計に関する新たな知見やノウハウが必要になっている。
 本セッションでは、部品が高密度に実装された状態ではどのような熱設計が必要になるのか、どのような熱対策や温度管理が必要になるかを3人の講師にご講演いただくことにした。本セッションを通して、安全・安心な熱設計を行うための有用なヒントを得てほしい。

【中村  元/防衛大学校】

7月19日(金)
09:45~12:30
F5 重要度を増す協調設計プロセス
三輪 誠
(株)豊田自動織機 エレクトロニクス事業部 技術部 技電開発室 室長
1 回路シミュレータで考える放熱設計
  • なぜ今また熱回路網法か、回路図エディタ付SPICEとは
  • 放熱経路のモデリングと熱容量の求め方
  • What-if分析の効果
中村 篤
ルネサス エレクトロニクス(株) 生産本部 実装・テスト技術統括部 
システムパッケージ設計部 主管技師
2 騒音と熱設計
  • 冷却技術と騒音(ファン騒音)
  • 空力解析・騒音解析の基礎
  • 騒音対策事例
飯田 明由
豊橋技術科学大学 機械工学系 教授
3 リチウムイオン電池の熱管理とシミュレーション技術
  • 電池の熱管理解析におけるバッテリーモデルの適用
  • リチウムイオンの輸送を考慮する
  • システムシミュレーションとの連携技術
琴浦 彰彦
アンシス・ジャパン(株) 技術部 アプリケーションエンジニア
 複数のシステムが1つに集約され、更なる小型化が進む機器開発において、熱設計は益々重要となっている。しかし、複雑化・小型化が進んだ機器開発の現場では発生する問題も複雑化する傾向にあり、熱問題も熱単体では問題解決が難しく、他の要素との協調設計を実施することにより問題解決する場面が増加している。
 この現状を踏まえ、本セッションでは複雑化する熱問題について、協調設計をテーマに掲げ、「回路と熱」、「騒音と熱」、「システムと熱」の3つの協調設計プロセスを紹介する。異なる3つの協調設計事例を参考にして頂き、開発・設計現場で発生する熱問題に対し、問題解決の糸口を掴んで頂ければ幸いである。

【三輪  誠/(株)豊田自動織機】

同時開催展示会をご覧ください
14:05~16:50
F6 高密度化を切り拓く冷却方式・材料
富村 寿夫
熊本大学 大学院自然科学研究科 産業創造工学専攻 教授
1 高放熱クラッド材料による放熱技術
  • 電子機器用クラッド材料とは
  • 高放熱クラッド材料
  • 今後の展開
石尾 雅昭
日立金属(株) 高級金属カンパニー 企画部 主管技師
2 ピエゾファンとヒートパイプによる超薄型サーマルソリューション
  • ピエゾファンと原理と特性
  • 薄型ヒートパイプの熱特性
  • ピエゾファンとヒートパイプを組合せた超薄型サーマルソリューション
望月 正孝
(株)フジクラ サーマルテック事業部 事業部長
3 高熱伝導性グラファイトを活用した放熱材料の開発
  • 高分子由来型グラファイト材料の特長
  • グラファイトを用いた高熱伝導性ゴム複合材
  • シート状グラファイト
西川 和宏
パナソニック(株) モノづくり本部 生産技術開発センター 主幹技師
4 シリコーン放熱材料の特徴と最新技術動向
  • シリコーンとは
  • シリコーン放熱材料とは
  • 最新技術動向
石原 靖久
信越化学工業(株) シリコーン電子材料技術研究所 第二部開発室
 高密度実装技術は日々進歩を遂げており、電子機器の小型化、薄型化に伴う冷却問題は、ますます深刻化してきている。またタブレットPCやスマートフォンなどのモバイル機器では、冷却のみならず軽量化も同時に克服すべき課題である。
 本セッションでは、高密度化を切り拓くヒントとなることを願い、冷却方式と材料の両面から、この課題に迫る。まず、金属を直接接合した高放熱クラッド材の性能と展望について述べていただく。次に、ピエゾファンと薄型ヒートパイプの特性ならびに両者を組み合わせた超薄型サーマルソリューションについて解説していただく。続いて、髙結晶性のグラファイト系放熱材料の特長についてご紹介いただき、最後に、シリコーン素材の基礎、素材をポリマーマトリックスとした放熱材料の特徴、そして最新技術と製品について述べていただく。

【富村 寿夫/熊本大学】

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