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テクノフロンティア技術シンポジウムロゴ テクノフロンティア2013
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※下記プログラムは4/30現在のプログラムです。今後プログラム内容が変更となる場合があります。
7月17日(水) 09:45 - 12:30 G1 EMCの基礎 
~シミュレーション結果にだまされないための電磁場理論~
12:55 - 13:40 L1 SiCデバイス (スポンサー:ローム株式会社)
14:05 - 16:50 G2 スマートシティのEMC ~デマンドレスポンスを支えるEMC技術~
7月18日(木) 09:45 - 12:30 G3 SiCパワエレ機器のノイズ対策
14:05 - 16:50 G4 パワエレ機器の伝導ノイズシミュレーション解析技術
7月19日(金) 09:45 - 12:30 G5 カーエレクトロニクスとEMC 
~EV/HEVにおけるパワーエレクトロニクスの課題~
14:05 - 16:50 G6 ESD耐性強化のための電子機器設計
※当日会場での録音、写真、ビデオ撮影などは一切ご遠慮ください。
 コーディネータ   スピーカ  (敬称略)
7月17日(水)
09:45~12:30
G1 EMCの基礎 ~シミュレーション結果にだまされないための電磁場理論~
櫻井 秋久
日本アイ・ビー・エム(株) 研究開発ストラテジー&オペレーションズ 技術理事
1 モーメント法の基礎 ~電磁界シミュレータの解析エンジンを理解しよう!~
  • モーメント法の基礎
  • EMC問題:得意と不得意の解析モデル
  • 解析モデリングのポイント
陳 強
東北大学 大学院工学研究科 通信工学専攻 教授
2 ノイズ問題:有限要素法で解けるもの、解けないもの ~薄膜金属、生体、放射パターン、能動回路~
  • 有限要素法FEMの原理
  • 有限要素法FEMで解けるもの、解けないもの
  • ノイズ解析の手法と適用例
田邉 信二
三菱電機(株) 人材開発センター 専任
 研究開発、製品設計の現場で電磁界シミュレータの活用が見られる。多くの場合、専門メーカにより開発されたものであり、CAD等との整合性もよく使い勝手にも優れ、解析モデルの入力に対応した電磁波放射特性などを美しく表示する。ただ、結果を有効に活用するには、シミュレーションには数値計算において何かしらの近似、仮定が用いられていることを知っておく必要がある。有限要素法(FEM)やモーメント法(MOM)を用いた電磁界解析シミュレータを市場で多く見ることができるが、本セッションでは、それぞれの原理を平易に解説することで、シミュレータ活用技術者の実力向上を目指す。

【櫻井 秋久/日本アイ・ビー・エム(株)】

12:55~13:40
L1 ランチセッション
スポンサー:  ロームロゴ  ローム株式会社別ウィンドウ  
実用化が進む! SiCデバイスの応用例
舟木  剛
大阪大学大学院 工学研究科 電気電子情報工学専攻
システム・制御工学講座 パワーシステム領域 教授
産機等の電力損失を大幅に削減する ロームの最新SiCデバイス
伊野 和英
ローム(株) SiCパワーデバイス製造部 副部長

SiCパワーデバイスで実現する省電力社会を、応用例も交えながら第一線で研究されている大阪大学 舟木先生にご講演いただきます。
また、業界初ショットキーダイオードレスのSiC-MOS モジュールをはじめとしたロームの最新SiC製品もご紹介いたします。
14:05~16:50
G2 スマートシティのEMC ~デマンドレスポンスを支えるEMC技術~
田島 公博
NTTアドバンステクノロジ(株) ネットワークシステム事業本部 
システム開発ビジネスユニット EMCチーム チームマネジャ
1 系統連系パワエレ機器に対するEMC要件の国際標準化動向
  • 太陽光発電システム用系統連系電力変換装置のEMC要件
  • 分散型電源関連のEMC要件に関する国際規格動向
  • 150KHz以下伝導エミッション規制に関する動向
吉岡 康哉
富士電機(株) 技術開発本部 製品技術研究所 パワエレ技術研究センター 共通技術開発部 
主査
2 通信におけるEMCと国際標準化動向
  • 過電圧に関する課題
  • イミュニティに関する課題
  • 国際標準化の動向
秋山 佳春
日本電信電話(株) 環境エネルギー研究所 エネルギーシステムプロジェクト 
プロジェクトマネージャ
3 スマートメータの情報セキュリティとEMC
  • スマートメータのセキュリティを確保する暗号技術とその実装
  • スマートメータのセキュリティ低下を引き起こす暗号モジュールからの電磁的情報漏えいと解析手法
  • スマートメータのセキュリティ低下を引き起こす暗号モジュールからの電磁的情報漏えいと対策手法
林 優一
東北大学 大学院情報科学研究科 准教授
 3.11東日本大震災以降、原子力発電の制限により、電力需給のバランスが崩れ、化石燃料依存による電力料金高騰が社会問題化している。電力の需要に応じて電気料金単価を変えたり、節電した需要家に見返りを提供する「デマンドレスポンス」は、効果的な電力需要の削減やピークカット方策として期待されている反面、正確な通信制御が要求されるため、制御システムへの電源系ノイズの影響や電磁波的情報漏えいなどのEMC、情報セキュリティが懸念される。本セッションでは、EMC対策の観点から、国際標準化や産業界および学会で取り上げられている、最新の課題と対策手法を紹介する。HEMS、BEMS構築に実際に従事するエンジニアや研究者に避けて通れない最新ナレッジをご提供する。

【田島 公博/NTTアドバンステクノロジ(株)】

※Smart Technology Symposium G2セッションと同じものです。
7月18日(木)
09:45~12:30
G3 SiCパワエレ機器のノイズ対策
松毛 和久
(株)東芝 生産技術センター 制御技術研究センター センター長
1 SiCパワエレ機器とEMI/EMC
  • ノイズ発生源としてのSiCデバイス
  • SiCパワエレ機器のノイズスペクトル
  • パワエレ機器の放射性EMI
小笠原 悟司
北海道大学 大学院情報科学研究科 教授
2 DC-ACコンバータのノイズ対策
  • 低インダクタンスパッケージ
  • SiCインバータ用ノイズフィルタと評価結果
  • 高パワー密度SiCインバータの設計と評価
松井 康平
富士電機(株) 技術開発本部 パワエレ技術研究センター 応用技術開発部 主任
 SiCパワーデバイスをパワエレ機器に適用することで、損失の大幅な削減が期待される。一方で、SiCパワーデバイスの高速スイッチングによりパワエレ機器のノイズ周波数が数100MHzまで広がろうとしており、その抑制が課題となっている。そこで、本セッションではパワエレ機器開発者がノイズ問題を考えるときに有用な事例を紹介する。「SiCパワエレ機器とEMI/EMC」では、SiCパワーデバイス時代のEMI/EMCを理論的側面から考察する。「DC-ACコンバータでのノイズ対策」では、SiCパワーデバイスの低損失、高温駆動の特徴を活用した髙パワー密度のSiCインバータの開発過程で実施されたノイズ対策を紹介する。

【松毛 和久/(株)東芝】

同時開催展示会をご覧ください
14:05~16:50
G4 パワエレ機器の伝導ノイズシミュレーション解析技術
松本 康
富士電機(株) 技術開発本部 パワエレ技術研究センター 応用技術開発部 部長
1 ノイズ解析技術の製品開発適用事例
  • 伝導ノイズ、放射ノイズの製品規制
  • ノイズ解析技術の概要
  • ノイズ解析技術の製品開発適用
松本 康
富士電機(株) 技術開発本部 パワエレ技術研究センター 応用技術開発部 部長
2 電磁界解析を用いた車載パワエレ機器のVHF帯伝導エミッション解析
  • VHF帯伝導エミッション解析の必要性
  • 電磁界シミュレーションを使った解析手法
  • EMCフロントローディング設計
近藤 陽介
(株)デンソー デバイス事業部 CAE開発室
 パワエレ機器は、伝導・放射ノイズの発生源であり、ノイズの十分な低減策が求められている。スイッチングの速度・周波数が年々早くなるにともない、発生するノイズも高周波化しており、製品製作後の試行錯誤的なノイズ対策や設計の後戻りを防ぐために、発生するノイズの予測技術の必要性がより高まっている。本セッションでは、シミュレーション・電磁界解析を活用して、パワエレ機器が発生するノイズレベルを予測する技術とこの技術を産業用・車載用パワエレ機器に適用したEMCフロントローディング設計事例について紹介する。EMCフロントローディング設計の現状を理解できるだけではなく、自らが取り組む際の一助となれば幸いである。

【松本  康/富士電機(株)】

7月19日(金)
09:45~12:30
G5 カーエレクトロニクスとEMC ~EV/HEVにおけるパワーエレクトロニクスの課題~
前野 剛
(株)クオルテック 信頼性試験センター 所長
1 パワーエレクトロニクス機器のノイズ発生メカニズムと抑制技術
清水 敏久
首都大学東京 理工学研究科 教授
2 HEV車におけるEMCの課題と性能確保のポイント
野島 昭彦
トヨタ自動車(株) 電子技術統括部 品質技術室 主幹
3 EV車におけるEMCの課題と性能確保のポイント
塚原 仁
日産自動車(株) 電子信頼性技術開発部 電子信頼性評価グループ 主査
4 EV/HEV用自動車部品のEMCシールド技術と課題
瀧 浩志
(株)デンソー 研究開発1部 電力変換システム開発室 課長
<パネルディスカッション>
EV/HEVのEMC性能確保の技術は従来とどう異なるのか?
 現在の自動車は高度に電子化された上に、EVやHEVなどでは大きなパワーエレクトロニクスのデバイスなども搭載され、これらを含んだEMC問題に対応するためには広範囲に亘る視野と高度な技術力が要求される。
 そこでこの度、第一線でご活躍中の専門家の方々にお集まり戴き、まず、清水先生より、パワーエレクトロニクス機器のノイズ発生メカニズムと抑制技術について、技術的な立場から解説して戴いた後に、自動車メーカ2社と部品メーカ1社にそれぞれの立場からEVやHEVを含んだEMC性能確保について説明して戴く。最後に全員で上記の対応技術と従来技術との違いの有無や自動車メーカ/部品メーカ両者の連携の重要性等を話題にしつつディスカッションを行い、今後の課題も含めて更に理解を深められたらと考える。なお、これには時間の許す限り聴講者の方々にも参加戴きたい。

【前野  剛/(株)クオルテック】

※カーエレクトロニクス技術シンポジウムG5セッションと同じものです。
同時開催展示会をご覧ください
14:05~16:50
G6 ESD耐性強化のための電子機器設計
原田 高志
日本電気(株) 中央研究所 C&Cイノベーション推進本部 イノベーションプロデューサー
1 ESDを考慮したプリント基板設計
  • プリント基板の配線の仕方によるESDノイズの影響
  • FGパターンの設計に対する信号線へのESDノイズの影響
矢口 貴宏
(株)NEC情報システムズ 先端技術ソリューション事業部 マネージャ
2 静電気保護の回路設計と対策
  • 静電気放電現象
  • 電子部品の静電気放電による障害の種類と特徴
  • 保護回路設計による静電気障害対策及び事例
加藤 且宏
沖エンジニアリング(株) デバイス評価事業部 グループ長
 スマートフォンやタブレット端末などの電子機器の小型軽量化、低電力化が進んでいるが、このトレンドは一方で、ESD(静電気放電)をはじめとする外部の電磁界による回路の破壊、誤動作といった脅威を高めている。その中でも、特に、ESDを考慮した機器の実装設計については、従来からのノウハウにたよることが多く、理論的な対応が遅れている分野である。本セッションでは、プリント回路基板のEMC設計技術の開発に携わっておられる有識者をお招きし、主に、基板レイ
アウトの設計者や、日頃、ESD対応でお困りの方を対象として、回路やレイアウト設計フェーズにおける、ESD耐性の向上のための手法や最新の考え方について最新の情報をご講演頂く。

【原田 高志/日本電気(株)】

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