電子・機構部品の最先端がみえるアジア最大級の専門展示会&シンポジウム

テクノフロンティア技術シンポジウムロゴ テクノフロンティア2012
東京ビッグサイトアクセス
ご参加いただきましてありがとうございました。
2013年度の開催につきましては、後日ご案内いたします。
 
※下記プログラムは7/3現在のプログラムです。今後プログラム内容が変更となる場合があります。
7月11日(水) 10:00 - 12:45 F1 製品に見る最新冷却技術動向
13:05 - 13:50 L1 SiCデバイス (スポンサー:ローム株式会社)満席
14:15 - 17:00 F2 知っておきたい最新放熱材料・スマート冷却デバイス
7月12日(木) 10:00 - 12:45 F3 自動車開発における熱設計の最新動向
13:05 - 13:50 L2 EMI評価手法 
(スポンサー:ローデ・シュワルツ・ジャパン株式会社)
14:15 - 17:00 F4 パワエレ、モータ、PCBの熱設計
7月13日(金) 10:00 - 12:45 F5 製品実現のカギを握る熱設計事例 その①
14:15 - 17:00 F6 製品実現のカギを握る熱設計事例 その②
※当日会場での録音、写真、ビデオ撮影などは一切ご遠慮ください。
 コーディネータ   スピーカ  (敬称略)
7月11日(水)
10:00~12:45
F1 製品に見る最新冷却技術動向
国峯 尚樹
(株)サーマルデザインラボ 代表取締役
1 製品分解にみる最近の放熱技術
  • 携帯機器の放熱例
  • パソコンの放熱例
  • ゲーム機の放熱例
大久保 聡
日経BP社 日経エレクトロニクス 編集長
2 スーパーコンピュータの冷却設計について
  • スーパーコンピュータの装置および設置環境の冷却要求
  • 冷却設計に関するシステム消費電力の削減
  • スーパーコンピュータの冷却設計事例
魏      杰
富士通アドバンストテクノロジ(株) HPC適用推進統括部 システム実装技術部 部長
3 3次元積層パッケージの熱解析
  • 3次元積層テスト・チップを用いた定常熱特性測定
  • 3次元積層テスト・チップを用いた非定常熱特性測定
松本 圭司
技術研究組合 超先端電子技術開発機構(ASET)
 ひとくちに電子機器の冷却技術といってもそのアプローチはさまざまである。小型・低コスト化要求の強い民生機器では、ファンレス・密閉という制約の中で熱伝導を用いた冷却技術が発達してきた。一方、スーパーコンピュータに代表される高性能・高信頼性機器では、高効率・省電力実現のため、強制空冷・液冷技術の深化が進められている。これらはいずれもデバイスの高密度実装技術を基盤としており、半導体パッケージレベルの冷却技術の進展によって支えられている。
 本セッションでは、最初にさまざまな民生機器の分解を通じて見えてくる冷却技術のトレンドを解説して頂く。次にスーパーコンピュータの最先端冷却技術であるハイブリッド冷却技術について紹介を頂く。最後にこれらを支える先端実装技術である3次元積層パッケージの冷却および測定技術について発表頂く。これら3つの視点から、今後の冷却技術動向について考察する。

【国峯 尚樹/(株)サーマルデザインラボ】

13:05~13:50
L1 ランチセッション
スポンサー:  ロームロゴ  ローム株式会社別ウィンドウ
省エネ・創エネを加速するSiCパワーデバイスの実用化
舟木    剛
大阪大学大学院 工学研究科 電気電子情報工学専攻 パワーシステム領域 教授
パワー半導体を牽引するロームの最新SiCデバイス
伊野 和英
ローム(株) SiCパワーデバイス製造部 副部長
SiCパワーデバイス・モジュールの実現する高電圧電力変換・高温動作が切り開く世界を、第一線で研究されている大阪大学 舟木先生にご講演いただきます。また、世界初"フルSiC"モジュールの量産化をはじめとしたロームの最新SiC製品のご紹介もいたします。他のセッションにご登録いただいている方は無料ですので、ふるってご参加ください。
14:15~17:00
F2 知っておきたい最新放熱材料・スマート冷却デバイス
松木 隆一
新光電気工業(株) 開発統括部 基盤技術開発部 プロジェクト 課長
1 LCPの熱伝導性を活かした高放熱金属ベース基板の開発
  • LCPの配向と熱伝導性
  • 可溶性LCP
  • 可溶性LCPを絶縁層に用いたアルミベース基板
岡本   敏
住友化学(株) 情報電子化学品研究所
2 ヒートパイプ式均熱板の開発と利用例
  • ヒートパイプによる均熱設計について
  • ヒートパイプ式均熱板の設計と性能評価事例
  • 均熱化製品への今後の応用
山蔭 久明
東芝三菱電機産業システム(株) 産業第一システム事業部
産業トータルソリューション技術部 担当部長
3 高出力を可能にする高熱伝導材
  • なぜ高出力なのか
  • 高出力化の問題点
  • 問題解決へのアプローチ(新素材)
野上 美郎
(株)サーモグラフィティクス 代表取締役
4 熱電素子の特性と効果的な使い方
  • 熱電素子の構造と特性
  • 応用機器設計時の注意点
  • 熱電素子の応用機器例紹介
今泉 久朗
テックコンサルティング 技術コンサルタント
 スマート社会の実現にはIT技術を用いた効率的なエネルギー利用が求められている。電子機器の設計においてもスマートテクノロジーによる省電力化によって無駄な熱を出さないことが重要である。しかし、発熱が避けられないのであれば、その熱設計においては、放熱・冷却のために必要以上のエネルギーを消費しない、より効率的な熱設計が必要となる。また、製品・部品の熱設計においてはその構造の重要性もさることながら、どのような材料、冷却デバイスを用いるかが、熱特性の支配的要因となる。材料については、より熱伝導率の高い材料、冷却デバイスについては緻密な温度制御が冷却効率向上のカギとなる。そこで、本セッションにおいては、設計者が知っておきたい放熱材料、冷却デバイスについてそれぞれ2件の講演をいただき、スマートテクノロジーを支える放熱設計のあるべき姿を材料・デバイスの側面から模索してゆく。

【松木 隆一/新光電気工業(株)】

※Smart Technology Symposium F2セッションと同じものです。
7月12日(木)
10:00~12:45
F3 自動車開発における熱設計の最新動向
三輪    誠
(株)豊田自動織機 エレクトロニクス事業部 技術部 技電開発室 室長
1 ここまでできる車室内環境数値シミュレーション
  • 空調性能シミュレーションの技術動向
  • 乗員快適性シミュレーションの技術動向
  • CAE活用空調機器設計の現状
淺野 秀夫
(株)デンソー 熱性能開発部 担当部長
2 韓国の自動車産業での熱流体解析最新事例
  • エンジンルームの冷却解析
  • エンジンルームの熱害解析
  • EGR(Exhaust Gas Recirculation)システム熱流体解析
洪    賢基
CEDIC 日本支店 次長
3 エンジン開発におけるCAE活用実態と変革
  • エンジン開発におけるCAE活用の現状と課題
  • 車両開発初期における燃費・走りなど、機能・品質の作り込み手段
  • 上記における取り組み状況と将来ビジョン
沢田 龍作
トヨタ自動車(株) 第2技術開発本部 エンジンプロジェクト推進部
エンジン計画室 シニアスタッフエンジニア
4 車載パワーモジュールの設計課題と高耐熱実装の熱疲労信頼性評価技術
  • 1.車載パワーモジュールの今後の課題
  • 車載パワーモジュールの進化と今後の方向性
  • 信頼性設計と高耐熱実装のコンセプト
  • 高耐熱実装の実現に向けた課題
  • 2.高耐熱実装の熱疲労信頼性評価技術
  • 応力緩和に関する基礎評価
  • 寿命設計のための材料評価
  • 強度設計のための材料評価
山際 正憲
日産自動車(株) 企画・先行技術開発本部 先行車両開発部 先行車両開発グループ
 自動車開発を取り巻く環境は、地球資源枯渇問題や環境汚染などから、燃費追求・排ガス規制など、年々厳しくなっており、その解決の一手段として、自動車開発の様々な場面で熱設計が活用されている。
 今回は自動車用空調機器・エンジン及び熱交換器・車載パワーモジュールの開発にフォーカスを当てそこで活用されている熱設計事例について海外(韓国)での事例も含め4事例紹介する。
 これらの事例から、自動車に限らず、様々な場面で必要となる熱設計を活用するヒントとして頂きたい。

【三輪  誠/(株)豊田自動織機】

※カーエレクトロニクス技術シンポジウムF3セッションと同じものです。
同時開催展示会をご覧ください
13:05~13:50
L2 ランチセッション
スポンサー:  ローデ・シュワルツ・ジャパン株式会社  ローデ・シュワルツ・ジャパン株式会社別ウィンドウ
「タイムドメインによるCISPR16に対応したEMIコンプライアンス試験手法」
Christian Reimer
ROHDE & SCHWARZ International Operations GmbH
Director Solutions for Test Labs, Systems
吉本 修
ローデ・シュワルツ・ジャパン 技術部 テクニカルセンター 1課課長
「最新の計測ソリューション」
吉本 修
ローデ・シュワルツ・ジャパン 技術部 テクニカルセンター 1課課長
EMI評価における標準規格であるCISPR16の構成と最新の測定手法であるタイムドメイン・スキャンを使用した高速FFTによるEMI評価手法についてご説明します。また、世界最先端のテクノロジーで、計測業界をリードするローデ・シュワルツが提供する最新の計測ソリューションについてもご紹介いたします。他のセッションにご登録いただいている方は無料ですので、ふるってご参加ください。
14:15~17:00
F4 パワエレ、モータ、PCBの熱設計
小林    孝
三菱電機(株) 設計システム技術センター
1 車載用パワーデバイスにおける熱設計技術 -Intelligent Power Deviceにおける熱設計事例紹介-
  • 車載用パワーデバイスとは?
  • 定常的な温度上昇に対する熱設計
  • 過渡的な温度上昇に対する熱設計
中原 明宏
ルネサスエレクトロニクス(株) アナログ&パワー事業本部
パワーデバイス事業部 車載パワーデバイス設計部 担当課長
2 プリント基板の面内熱伝導率測定と上流冷却設計への適用
  • プリント基板の面内熱伝導測定方法
  • プリント基板の面内熱伝導測例
  • 電子機器における上流冷却設計への適用
青木 久美
三菱電機(株) 設計システム技術センター
3 熱-磁界連成解析と最適化手法を併用した永久磁石同期モータの小形化設計技術
  • 永久磁石同期モータの小形化における課題
  • 永久磁石同期モータの小形化設計技術
  • 試作機による性能評価
北村 英樹
(株)日立製作所 日立研究所 モータシステム研究部 MS3ユニット 研究員
4 IGBTモジュールの冷却技術
  • IGBTモジュールの概要と技術動向
  • 直接水冷構造の熱設計
  • 適用事例の紹介
郷原 広道
富士電機(株) 技術開発本部 電子デバイス研究所 Siデバイス開発センター パッケージグループ
 パワーモジュールやモータは、自動車・輸送インフラから産業機器・家電製品にいたるまで広く利用され、製品システムの高付加価値化や省エネ化を実現するためのキーデバイスとなっている。その一方で、小型軽量・高性能・高品質なパワー素子やモータを短期間に低コストで実現するためには、過渡的な発熱量の把握や基板等の複合材料物性データの蓄積に基づく高精度な冷却設計技術の確立が不可欠となる。
 本セッションでは、製造業各社での最新取り組み事例とし、過渡熱抵抗を考慮した車載用パワエレ熱解析法やIGBTモジュールの直接水冷事例、熱と磁界連成解析を適用したモータ最適設計例、および積層基板の熱伝導率の実用的計測法について紹介頂く。

【小林  孝/三菱電機(株)】

7月13日(金)
10:00~12:45
F5 製品実現のカギを握る熱設計事例 その①
野村 太一郎
日本アイ・ビー・エム(株) テクノロジー・ソリューション開発 担当部長
1 ThinkPad開発現場におけるPCシステム全体の熱ソルーションと最新動向
  • ノートブックにおける熱設計プロセス
  • 課題と具体的な熱ソルーション
  • ノートブックPCの今後と必要とされるソルーション
上村 拓郎
レノボ・ジャパン(株) 第4機構設計 マネージャ
2 電子機器における省エネルギー冷却技術
  • 空冷技術の事例
  • 水冷技術の事例
  • 相変化冷却技術の事例
吉川    実
日本電気(株) グリーンプラットフォーム研究所 主任研究員
3 複写機の熱設計
  • 複写機の熱設計課題と対策
  • 複写機への熱回路網適用事例
  • 熱回路網計算結果の実測と比較
大塚 有也
キヤノン(株) 映像事務機事業本部 映像事務機デバイス技術開発センター
映像事務機機構技術開発部 映像事務機環境技術開発室
 電子機器の発熱密度の増加に伴い、今や熱設計技術は製品開発における最も重要な技術要素のひとつとなった。開発の上流から問題を予測し、対策を設計に適切に反映しなければ、製品の出荷時期や信頼性だけでなく製品価値に直結する機能や形状等の実現にも影響をおよぼしてしまう。本セッションでは、第一線で活躍する技術リーダーの方々がこのような状況の中で培ってきたノウハウを以下の事例を通して紹介する。
 1PCの小型・薄型化に向けた熱ソリューション、2電子機器の省エネルギー冷却技術開発、3複写機の熱設計
 これらのご講演では、実際の製品開発を題材に製品要求実現の鍵となる熱設計手法・冷却技術等が紹介されるので、ぜひ今後の課題解決の参考にして頂ければ幸いである。

【野村 太一郎/日本アイ・ビー・エム(株)】

プログラム内容が変更となりました。
同時開催展示会をご覧ください
14:15~17:00
F6 製品実現のカギを握る熱設計事例 その②
石塚    勝
富山県立大学 工学部 機械システム工学科 教授 工学部長 兼 研究科長
1 監視カメラの熱設計
  • 熱設計のフロントローディング化への取り組み
  • 監視カメラにおける熱設計事例
中野 洋一
(株)JVCケンウッド PS事業グループ ビジネス・ソリューション事業部
技術統括部 セキュリティ技術部 チーフ
2 PlayStation®3の冷却設計
  • 基本のおさらい~熱とはなんぞや~
  • 熱の収支計算とファン選定
  • PlayStation®3を熱設計してみる
鳳    康宏
(株)ソニー・コンピュータエンタテインメント 第1事業部 設計部 5課 課長
3 ノートPC使用時のパームレストの温度と快適感の関係、およびその温度低減策
  • パームレストの温度と使用者の快適感との相関を被験者を使った実験によって明らかにする
  • 外装カバーの表面温度を下げるための対策として通風断熱構造のしくみを紹介する
中村 聡伸
レノボ・ジャパン(株) 部長/基礎研究・先端技術
 このセッションでの熱設計事例では、機器の冷却手法が種々の条件で拘束される場合の熱設計を取り上げる。家庭のリビング環境で使用される製品では、静音設計が重要である。監視カメラなどの屋外装置では、冷却ファンなどの使用は不可能である。ノートPCなどは実際に人が触るので、人に不快感を与えるような設計は無理である。つまり、機器が冷えればいいというものではなく、常に、機器の冷却以外の設計条件を念頭に入れて、熱設計を行うことが必要である。ここでは、監視カメラの熱設計、高発熱コンポーネントを登載したPlayStation®の熱設計、ノートPCの熱設計を例に紹介する。

【石塚  勝/富山県立大学】

プログラム内容が変更となりました。

『熱設計・対策技術シンポジウム』の聴きどころ

製品の早期開発が求められる今日、開発・設計業務の流れの中で、熱設計・対策の不備による設計変更等は時間・コストのロスを発生させ、製品の商品力を大きく低下させる要因となります。また、部品の小型化による単位当りの発熱量はますます増大し、熱対策は重要な技術課題となり、性能の劣化や部品・製品の安全性等の面で新たな展開を迫られています。本シンポジウムでは、熱対策に関連する技術的諸問題について関心の高い関係者の参加を得て、スピーカの発表と参加者との意見交換をとおして、諸問題解決の糸口を探る情報交流の場といたします。2012年度は、最新の熱設計・対策技術動向、冷却デバイス/自動車関連/パワエレ、モータ、PCBにおける熱設計対策、製品実現のカギを握る熱設計事例にテーマを絞って発表いたします。
このページの先頭へ