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テクノフロンティア技術シンポジウムロゴ テクノフロンティア2012
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ご参加いただきましてありがとうございました。
2013年度の開催につきましては、後日ご案内いたします。
 
※下記プログラムは7/3現在のプログラムです。今後プログラム内容が変更となる場合があります。
7月11日(水) 10:00 - 12:45 G1 EMCの基礎 ~電子機器の敵 ESDを考える~
13:05 - 13:50 L1 SiCデバイス (スポンサー:ローム株式会社)満席
14:15 - 17:00 G2 電磁界シミュレーションとモデリングの実際
7月12日(木) 10:00 - 12:45 G3 パワーエレクトロニクスのEMCシミュレーション
13:05 - 13:50 L2 EMI評価手法 
(スポンサー:ローデ・シュワルツ・ジャパン株式会社)
14:15 - 17:00 G4 パワーエレクトロニクスとEMC対策
7月13日(金) 10:00 - 12:45 G5 カーエレクトロニクスとEMC
~カーメーカと部品メーカのコラボレーション~
14:15 - 17:00 G6 ボード設計者のためのEMC技術
※当日会場での録音、写真、ビデオ撮影などは一切ご遠慮ください。
 コーディネータ   スピーカ   パネラー  (敬称略)
7月11日(水)
10:00~12:45
G1 EMCの基礎 ~電子機器の敵 ESDを考える~
藤原    修
名古屋工業大学 総合工学プロジェクト研究所 プロジェクト教授
1 静電気放電ESDによって発生する電磁ノイズの特性 -放電ノイズの性質とその脅威-
  • ESD現象をとらえる
  • ESDの電気的な特性を考察する
  • ESDによって発生する電磁ノイズの特性を知る
川又    憲
八戸工業大学 工学部 電気電子システム学科 教授
2 ESD電磁界の広帯域測定法 ~放電の正体を探る~
  • ESD電磁界(インパルス電磁界)の性質
  • ESD電磁界の測定に必要な『モノ』
  • ESD電磁界の広帯域精密測定方法
石上    忍
(独)情報通信研究機構(NICT) 電磁波計測研究所 電磁環境研究室 研究マネージャー
3 身近なところで起こる誘導ESD現象について
  • 誘導ESD発生メカニズム
  • 電磁妨害作用
  • 上記に関わる実験・デモ
本田 昌實
(株)インパルス物理研究所 主任研究員
4 ESD試験規格と実際のESD現象とのギャップ
  • 規格が要求するESD試験とは
  • 実際のESD現象の実例
  • ギャップ解決へのアプローチ
石田 武志
(株)ノイズ研究所 技術部 上席部長
 「EMCの基礎」として、今回は「静電気放電(ESD)」を取り上げました。ESDは、EMCの概念が五十数年前に米国で確立される以前から電磁雑音源として既に認識されながら、最先端技術のなかで今日なおEMCの解決すべき重要課題にあげられているからです。
 一方、国際電気標準会議(IEC)では、ESDに対する機器イミュニティの試験法をIEC61000-4-2で規定してはいるものの、現場のESD障害については、試験規格をクリヤしても機器の誤動作事例が後を絶たないとの事実があります。その根源は、IEC試験法が現実のESDを模擬していないことによるものと云われております。
 以上の背景を受けて、このセッションでは、ESDを「本態」と「実態」の二つの側面から斬り込み、前者は、アカデミアでの第一線の研究者からESDインパルスの特徴と測定法を、後者については、産業界での経験豊富なエキスパートから、実環境でのあっと驚く意外なESD現象と、現実とのギャップを抱えたESD試験規格をそれぞれ解説していただきます。

【藤原  修/名古屋工業大学】

13:05~13:50
L1 ランチセッション
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省エネ・創エネを加速するSiCパワーデバイスの実用化
舟木    剛
大阪大学大学院 工学研究科 電気電子情報工学専攻 パワーシステム領域 教授
パワー半導体を牽引するロームの最新SiCデバイス
伊野 和英
ローム(株) SiCパワーデバイス製造部 副部長
SiCパワーデバイス・モジュールの実現する高電圧電力変換・高温動作が切り開く世界を、第一線で研究されている大阪大学 舟木先生にご講演いただきます。また、世界初"フルSiC"モジュールの量産化をはじめとしたロームの最新SiC製品のご紹介もいたします。他のセッションにご登録いただいている方は無料ですので、ふるってご参加ください。
14:15~17:00
G2 電磁界シミュレーションとモデリングの実際
櫻井 秋久
日本アイ・ビー・エム(株) 先進ソリューション研究所 技術理事
1 自動車における電磁界計測とシミュレーション
  • 自動車に要求される電磁界計測とシミュレーション
  • 自動車ワイヤーハーネスのモデルとシミュレーション
  • 自動車ボデーのモデルとシミュレーション
福井 伸治
(株)日本自動車部品総合研究所 研究2部 部長
2 ICTのEMCに関連する計測とシミュレーション
  • EMCシミュレーションのためのモデリング
  • シミュレーションと計測
  • 設計におけるEMCシミュレーション
藤尾 昇平
日本アイ・ビー・エム(株) 東京研究所 技術ソリューション開発 担当部長
 各種の電磁界シミュレーションツールが製品開発に使用されています。最近のツールのGUI等に優れ、利用者には何でもこれらのツールで解析できるように感じられます。しかし多くの場合、現実の課題をそのまま電磁シミュレーションにモデルとして入力し、解析することは解析規模が大きくなり現実的ではありません。つまり、多くの技術者がここでシミュレーション活用の困難を感じるわけです。いかに解析モデルを構築するかがシミュレーション応用において極めて大切になります。このセッションでは自動車、ICTにおいてどのようにモデルを構築し、シミュレーションを活用しているのかを議論します。

【櫻井 秋久/日本アイ・ビー・エム(株)】

※Smart Technology Symposium G2セッションと同じものです。
7月12日(木)
10:00~12:45
G3 パワーエレクトロニクスのEMCシミュレーション
松本    康
富士電機(株) 技術開発本部 製品技術研究所 パワエレ技術開発センター応用技術開発部 部長
1 SiC・GaNインバータにおけるEMIノイズのモデル化と対策
  • SiC・GaNインバータのEMIノイズ傾向
  • 高周波(主にVHF帯)に対応したインバータ回路のノイズモデル
  • 上記に対応したノイズ対策法
齋藤    真
芝浦工業大学 工学部 電気工学科 講師
2 パワエレ機器のノイズ解析事例~エアコンを中心に~
  • インバータエアコンのノイズ伝搬メカニズム
  • インバータエアコンの雑音端子電圧シミュレーション
  • シミュレーションを使ったノイズ対策事例
小山 義次
ダイキン工業(株) 環境技術研究所 研究員
 パワーエレクトロニクス機器は、輸送、産業、家電など幅広い分野で使われており、パワー半導体素子のスイッチングに伴い発生する電磁ノイズ対策が課題となっています。ノイズ対策には、EMCシミュレーション解析が有効であり、そのためのパワー半導体素子、コンデンサ、電気機器などの特性や構造を考慮したモデリングが重要となっています。本セッションでは、SiCやGaNなど高速スイッチング素子の適用までを見据え、実測データに基づいたノイズの傾向や発生メカニズムなどのEMCモデリングと対策方法について解説いただきます。また、5馬力クラスの業務用エアコンを事例に挙げて、EMCシミュレーションのパワーエレクトロニクス製品開発への活用方法についても紹介いただきます。

【松本  康/富士電機(株)】

13:05~13:50
L2 ランチセッション
スポンサー:  ローデ・シュワルツ・ジャパン株式会社  ローデ・シュワルツ・ジャパン株式会社別ウィンドウ
「タイムドメインによるCISPR16に対応したEMIコンプライアンス試験手法」
Christian Reimer
ROHDE & SCHWARZ International Operations GmbH
Director Solutions for Test Labs, Systems
吉本 修
ローデ・シュワルツ・ジャパン 技術部 テクニカルセンター 1課課長
「最新の計測ソリューション」
吉本 修
ローデ・シュワルツ・ジャパン 技術部 テクニカルセンター 1課課長
EMI評価における標準規格であるCISPR16の構成と最新の測定手法であるタイムドメイン・スキャンを使用した高速FFTによるEMI評価手法についてご説明します。また、世界最先端のテクノロジーで、計測業界をリードするローデ・シュワルツが提供する最新の計測ソリューションについてもご紹介いたします。他のセッションにご登録いただいている方は無料ですので、ふるってご参加ください。
14:15~17:00
G4 パワーエレクトロニクスとEMC対策
松毛 和久
(株)東芝 生産技術センター 制御技術研究センター 研究主幹
1 インバータ、パワーコンディショナのEMC対策
  • モータを可変速ドライブするインバータのノイズ問題と対策技術
  • 太陽光パワーコンディショナのノイズ問題と対策技術
大島 正明
オリジン電気(株) 研究開発本部 調査役
2 インバータ機器からのEMIノイズ発生メカニズムとその制御方法
  • モータ駆動インバータ機器のEMIノイズ発生メカニズム
  • ノイズフィルタ設計技術
  • インバータ機器から発生する放射ノイズとその抑制法
西沢 昭則
三菱電機(株) 開発本部 先端技術総合研究所
電機システム技術部 磁気応用・加速器G グループマネージャー
 パワーエレクトロニクス機器はパワー半導体デバイスのスイッチングにより電力変換するため、EMIが発生し易くその抑制が課題となっています。そこで、本セッションではEMI対策のポイントについて専門の方々から分かりやすく説明していただきます。
 「インバータ、パワーコンディショナのEMC対策」では、モータを可変速ドライブするインバータや太陽光パワーコンディショナを事例として、オリジン電気(株)の大島氏からパワーエレクトロニクス製品で起こるノイズ問題の原因と対策技術を解説していただきます。また、「インバータ機器からのEMCノイズ発生メカニズムとその制御方法」では、三菱電機(株)の西沢氏からモータ駆動インバータ機器について、モータ特性とケーブル特性がEMIに与える影響とフィルタ設計技術やシールド技術によるEMI抑制法について解説していただきます。

【松毛 和久/(株)東芝】

7月13日(金)
10:00~12:45
G5 カーエレクトロニクスとEMC
前野    剛
(株)デンソー 技術管理部 法規認証渉外室
1 パワーエレクトロニクスも含む電子機器でのEMC性能確保について
前野    剛
(株)デンソー 技術管理部 法規認証渉外室
カーメーカと部品メーカによるコラボレーショントーク
― 車両開発と部品開発の連携によるEMC対応を目指すには ―
2 HV、EV車両開発におけるEMC性能確保について
野島 昭彦
トヨタ自動車(株) 電子実験部 電子実験企画室 主幹
3 EV車などの充電系も考慮したEMC性能確保を目指すには
塚原  仁
日産自動車(株) 電子電動要素開発本部 電子システム開発部 電子信頼性グループ 主査
4 車両開発の立場からみた電気・電子機器のEMC仕様など
網本 徳茂
マツダ(株) 電子開発部 電子実研グループ アシスタントマネージャ
5 ワイヤハーネスにおけるEMC性能確保など
小川 和之
矢崎総業(株) 技術研究所 解析技術センター EMC技術部 部長
6 インバータ等も含む部品開発の立場からみた部品のEMC性能確保
瀧    浩志
(株)デンソー 研究開発1部 電力変換システム開発室 課長
 eモビリティー時代を迎え、自動車開発における電子技術によるソリューションへの期待値は高度化する一方です。デジタル・アナログ・パワーデバイス混在の車載電子機器において、そのEMC問題に対応するためには広範囲な視野と高度な技術力が要求されます。このような環境において、車両メーカと部品メーカとの適切な連携はますます重要になりますが、EMC課題への対応にはメーカの立場の違い等によって異なる面も多くあります。
 そこで今回は第一線で活躍されている専門家を一堂に会し、HV/EVを含むEMC性能の造り込みにおける技術課題についてカーメーカ3社と部品メーカ2社より紹介頂いた後に、全員でディスカッションを行い、EMC性能造り込みにおける問題点を議論して、カーメーカ/部品メーカ両者の連携の重要性を再認識したいと考えます。その際には、聴講者の方々にも参加戴く予定です。

【前野  剛/(株)デンソー】

※カーエレクトロニクス技術シンポジウムG5セッションと同じものです。
同時開催展示会をご覧ください
14:15~17:00
G6 ボード設計者のためのEMC技術
桑原 伸夫
九州工業大学 大学院 工学研究院 電気電子工学研究系 教授
1 コンポーネントから構造での対策へ ― メタマテリアルが切り拓く新たな実装設計 ―
  • 高周波帯におけるノイズ抑制の課題
  • 磁性体、導体を用いた電波の吸収とシールド
  • EBG構造によるノイズ伝搬の抑制
原田 高志
日本電気(株) 中央研究所 C&Cイノベーション推進本部 イノベーションプロデューサー
2 ボード間接続に用いられるケーブル、コネクタのSIとEMC
  • ボード間接続に用いられるケーブル、コネクタの種類、構造、伝送方式について
  • ボード間接続に用いられるケーブル、コネクタの測定方法、モデリングについて
  • ボード間接続に用いられるケーブル、コネクタのEMC対策
池田 浩昭
日本航空電子工業(株) プロダクト・マーケティング本部 主任
 最近、電子機器の分野ではハードディスク、メモリボードといったモジュール生産の分業化が進んでおり、モジュール単位でのEMC設計やこれらのモジュールを相互に接続した時のEMC設計が重要になっています。本セッションではモジュールの基本となるボードおよびこれらを相互に接続するケーブル・コネクタについて、この分野の専門家より最新のEMC技術について講演をして頂きます。
 信号の処理速度が益々高速化する中で、ボードレベルでのEMC設計対策が重要になっています。特にGHz超の周波数帯域では浮遊容量や寄生インダクタンスの影響が強くなり、高密度に実装されたボードではキャパシタやフィルタなどの個別部品の搭載による対策が難しく、ボードの構造を利用した対策が重要になります。「コンポーネントから構造での対策へ」では最近注目されているメタマテリアル技術を使用した構造設計について講演をして頂きます。
 また、他のボードやモジュールを接続するケーブルやコネクタは、EMC設計の上で問題とされながらも、構造や形状の複雑さから、電磁波の放射量や侵入量の予測が困難であり、機器の実装を行う上でのEMC設計を難しいものにしてきました。「ボード間接続に用いられるケーブル、コネクタのSIとEMC」では、ボード間接続に利用されるケーブル、コネクタの種類、構造を説明し、USBやDisplay port等の実際の伝送波形や放射ノイズスペクトラムを実例に、EMCの様々な問題解決方法を分り易く解説して頂きます。

【桑原 伸夫/九州工業大学】

『EMC・ノイズ対策技術シンポジウム』の聴きどころ

一口にEMCといっても、EMC側からみた課題、またパワエレ側からみたEMCの課題は異なっています。
「EMCの基礎」では今回は特にESD(静電気放電)について取り上げ、アカデミアからの解説と産業界からの対策事例をお話いただきます。
「パワエレ」側からは、EMCシミュレーションとEMC対策を取り上げお話いただくほか、「ボード設計者のためのEMC」「シミュレーションとモデリング」についても取り上げます。また、例年好評をいただいている「カーメーカーと部品メーカーのコラボレーショントーク」を今回も実施。カーメーカー3社と部品メーカー2社による講演と意見交換・ディスカッションをお聞きいただけます。
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