スイッチング電源技術シンポジウム | テクノフロンティア2011 | 日本能率協会

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テクノフロンティア技術シンポジウムロゴ テクノフロンティア2011
同時開催展示会 技術シンポジウム 早期申込割引 開発・技術総合大会
2011年7月20日(水)~22日(金)
東京ビッグサイト
第26回 スイッチング電源技術シンポジウム
7月20日(水) 10:00 - 12:45 D1 オープニングセッション「転換期にあるスイッチング電源技術の展望」
14:15 - 17:00 D2 ソフトスイッチング技術の最新動向
7月21日(木) 10:00 - 12:45 D3 進化するデジタル制御技術
14:15 - 17:00 D4 各種小形高密度実装技術
7月22日(金) 10:00 - 12:45 D5 DCDCコンバータへの最新応用技術
14:15 - 17:00 D6 実用化が始まった新パワー半導体
 コーディネータ   スピーカ  (敬称略)
7月20日(水)
10:00~12:45
D1 オープニングセッション「転換期にあるスイッチング電源技術の展望」
恩田 謙一
(株)日立製作所 日立研究所 所長付
1 中国における最近の電源状況と今後の動向
  • The latest market trend and technologies of power electronics in China
  • Ultra-high efficiency PFC and DC/DC technologies
Dr. Ming Xu
at Powerland 〔同時通訳付き(英→日)〕
2 米国におけるスイッチング電源の市場動向
  • 電源ビジネスのアジア・シフトとR&D機能としての米国の状況
  • 環境・エネルギー分野の動向 -スマートグリット、電気自動車の動向
  • 情報通信分野の動向 -データセンターに見る消費電力削減に向けた動向
前山 繁隆
TDKラムダ(株) 取締役 チーフテクノロジーオフィサー
   情報化社会の進展や各種社会インフラの高度化により、電源システムの重要性は高まるばかりであり、その市場も伸長の一途を辿っている。一方で、アジア圏を中心とした数多くのライバル企業の台頭は、電源業界の事業環境を一段と厳しいも のに変えている。また、先の大震災は、日本のみならず、世界全体に価値観の転換を促し、今後の諸施策に大きな影響を与える可能性がある。このような状況の変化は、電源の研究、開発に対しても大きな転換を迫っていると考えられる。
   そこで、本セッションでは電源の諸技術で常に世界をリードしてきた米国と、電源技術でも台頭著しい中国の事情に精通したお二方をお招きし、両国の市場動向と最新技術に触れる機会を得ることにした。本セッションが、今後の電源技術 に新しい展望を開くきっかけとなれば誠に幸いである。

【恩田 謙一/(株)日立製作所】

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14:15~17:00
D2 ソフトスイッチング技術の最新動向
庄山 正仁
九州大学 大学院 システム情報科学研究院 電気システム工学部門 教授
1 高効率スイッチトキャパシタ電源回路
  • 各種スイッチトキャパシタ電源と特性解析
  • デジタル選択方式スイッチトキャパシタ電源
  • スイッチトキャパシタを用いたデジタルパワーアンプへの応用
大田 一郎
国立熊本高等専門学校 情報通信工学科 教授
2 電磁界共鳴を用いた複共振電流ZVSコンバータ
  • 電磁誘導と電磁共鳴(磁界/電界/電磁界共振結合)
  • 有限要素法を用いた共振トランスの3D動作解析
  • Fパラメータによる複共振回路解析と固定周波数動作実験
細谷 達也
(株)村田製作所 パワーモジュール商品事業部 研究員 同志社大学大学院 客員教授
3 2個の薄型トランスを用いたLLC共振コンバータ
  • LLC共振コンバータの研究現状
  • LLC共振コンバータの原理と特徴
  • 薄型化技術
梁  時熏
九州大学 大学院 システム情報科学研究府 電気電子工学専攻
   ソフトスイッチングもハードスイッチングも一長一短があり、ソフトスイッチング技術の適用に際しては、その長所と短所を見極めた上で、短所を克服し長所を生かす工夫が必要である。
   今回は、ソフトスイッチングの意味を広くとらえ、応用に重点をおいた3件の講演をお願いした。1件目は、電源の小形化、高周波化に有利とされるスイッチトキャパシタ電源について、長年の研究成果と高効率化に関してご講演頂く。2件目 は、今、ワイヤレス伝送分野で話題となっている電磁界共鳴技術を、従来の電磁誘導技術と比較しつつ、パワーエレクトロニクス分野の視点から論じて頂く。3件目は、小形化・低ノイズ化が可能なソフトスイッチングコンバータとして実績の あるLLC共振コンバータにおいて、薄形のためにトランスを2個に分けた設計例についてご講演頂く。
   これらのご講演が、皆様のソフトスイッチング技術適用の際のご参考になれば、幸いである。 

【庄山 正仁/九州大学】

7月21日(木)
10:00~12:45
D3 進化するデジタル制御技術
長原 邦明
コーセル(株) US開発部 部長
1 汎用マイコンで高効率・小型化を実現するデジタルアシスト制御電源
  • アナログ制御とデジタル制御の最適配分
  • 高効率・小型化を実現するためのハードウェアとソフトウェア
  • 通信機能を活用した生産設備の高度化
堀井 一宏
コーセル(株) AS開発部 主任技師
2 デジタル技術を用いた高効率、多機能電源の実用化
  • 各機能におけるデジタル技術実用例
  • デジタル制御技術を使用するメリット
田原 佳和
TDKラムダ(株) ユニット電源開発部 エンジニア
3 デジタル制御によるブリッジレスPFCの実現
  • ブリッジレスPFCの概要
  • デジタル制御ブロックおよびインプリメンテーション
  • 実機評価
財津 俊行
日本テキサス・インスツルメンツ(株) 営業技術本部マーケティング/応用技術統括部
パワーアプリケーション・マネージャー
   デジタル制御が電源に応用されて久しい。ある電源システムには不可欠の技術である。しかしながら、汎用電源ではどうだろうか。まだデジタル制御電源が一般的とは言い難い。理由はデジタル回路のコスト増加に見合うメリットを見出せな かったためである。
   ところが昨今は地球環境保護の必要性から、省電力化としての高効率の重要性が大きくなってきた。今までも各電源メーカは長年の研究で様々な高効率化技術を開発してきたが、アナログ制御では製品化できないものが多かった。そこでデジ タル制御の導入である。高効率化だけではなく、小型化・高機能化・低価格化にも貢献した価値の高いデジタル制御電源が登場し始めた。
   本セッションでは実例を交えその技術を紹介いただく。

【長原 邦明/コーセル(株)】

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14:15~17:00
D4 各種小形高密度実装技術
田中 哲郎
鹿児島大学 大学院 理工学研究科 電気電子工学専攻 准教授
1 IC内蔵基板SESUBを用いたスイッチングコンバータ回路の高密度実装
  • IC内蔵基板SESUB(セサブ)の開発コンセプト
  • SESUBの特徴と基本構成
  • SESUBの電源モジュールへの応用
八木沼 一郎
TDK-EPC(株) システムズアコースティックスウェイブスビジネスグループ
モジュールグループ SESUBモジュール製品部 主事
2 B2it™ 配線板を応用した部品内蔵配線板
  • B2it™ 配線板
  • 部品内蔵B2it™ 配線板
  • 最新開発状況
笹岡 賢司
大日本印刷(株) 電子デバイス事業部 研究開発本部 MC開発部
3 部品内蔵配線板EOMIN®による高密度実装の実現
  • 部品内蔵配線板EOMIN®の紹介
  • 部品内蔵配線板EOMIN®の機能について
  • 今後の展望
宮崎 政志
太陽誘電(株) 開発研究所 技術企画部 主任研究員
   本セッションでは、新しい試みとして、小型高密度実装技術を採り上げる。
   スイッチング電源の小型化は、POL(Point Of Load)コンバータに代表される電源モジュールでも進んでおり、この15年 でおよそ1/5に小型化されている。小型電源モジュールの実現には、要求される機械的特性、回路およびEMIを含む電磁的特性、ならびに熱的特性を満たす必要があり、更なる小型化には、基板内へ部品内蔵可能な高密度実装技術が重要である。
   このような要求を満たす実装技術の候補として、(1)IC内蔵基板SESUB(薄型半導体内蔵樹脂基板)、(2)B2it配線基板(埋め込みバンプによる層間接続技術)、(3)部品内蔵配線基板EOMIN(Cuコアを有するビルドアップ多層配線基板)の3つに ついて、応用事例と最新開発状況を含めご講演いただく。

【田中 哲郎/鹿児島大学】

7月22日(金)
10:00~12:45
D5 DCDCコンバータへの最新応用技術
加藤 弘宣
(株)本田技術研究所 汎用R&Dセンター 第1開発室 第8ブロック グループマネージャ
1 スマートグリッドを見据えた双方向コンバータ技術
  • スマートグリットに求められる双方向コンバータの特性
  • 非絶縁型と絶縁型の双方向コンバータの特徴
  • 双方向コンバータの応用事例と展望
周藤  龍
新電元工業(株) 電装事業本部 新エネルギー事業部 設計部 課長
2 結合インダクタを用いた電動車向け高出力密度DC/DCコンバータ
  • 結合インダクタを用いた二相および三相インターリーブ回路の特徴
  • DC/DCコンバータにおける結合インダクタの磁気部品小型化効果
  • 三相密結合インダクタ型DC/DCコンバータ試作機とその性能
平川 三昭
(株)本田技術研究所 二輪R&Dセンター 第一開発室 主任研究員
3 福岡スマートハウスコンソーシアムの電源制御技術
  • 福岡スマートハウスのグランドビジョン
  • 福岡スマートハウスの電源システム
  • 福岡スマートハウスの電源管理マネージメント
西川  亘
(株)アバール長崎 営業部 企画課 課長
   地球温暖化防止のための低炭素社会の実現に向けた諸研究が活発となるなかで、家庭やオフィス内において、再生可能エネルギーを含めた複数の電力源を用いて、その電力消費が効率的になるよう、総合的に制御する手法の研究が盛んになっ ている。また一方では、電気自動車の実用が始まっており、その要素技術としても電力を効率的に利用することが重要となっている。
   それらに共通する要素技術として重要なのは、電力源の特性による、直流・交流の違いや電圧の違いを、用途に応じた形へ電力変換する際、変換回路をいかに高効率化させ、また双方向化、情報通信との融合化、などをシステム化することである。
   当セッションにおいては、既に実用化可能なDCDCコンバータ技術を中心に、求められる効率向上技術、実用にあたっての様々な課題解決、などをまじえながら、具体的な応用事例についても紹介していただく。

【加藤 弘宣/(株)本田技術研究所】

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14:15~17:00
D6 実用化が始まった新パワー半導体
四戸  孝
(株)東芝 研究開発センター 電子デバイス ラボラトリー 研究主幹
1 GaNベースパワーデバイスの技術と電源への応用
  • IRのGaNpowIR技術のプラットフォーム
  • GaNベースのパワーデバイスを商品化
  • GaNデバイスのDC-DCコンバータと電源への応用
藤原エミリオ
インターナショナル・レクティファイアー・ジャパン(株) 技術部 担当部長
2 SiCデバイスを用いた応用機器の開発状況
  • SiCデバイスの特徴
  • SiCデバイス搭載太陽光パワーコンディショナの開発
  • フルSiCインテリジェントパワーモジュールの開発
大井 健史
三菱電機(株) 先端技術総合研究所 パワーエレクトロニクスシステム開発センター 副センター長
3 SiCパワー半導体を用いたEV用インバータの研究開発
  • EV/HEV用モータドライブの高効率化
  • 次世代パワー素子の適用
  • SiC-QMETドライブの提案
原  英則
安川電機(株) 技術開発本部 開発研究所 パワーエレクトロニクス技術開発グループ
パワーエレクトロニクス技術チーム 課長補佐
   パワーデバイスは、IT系電源やインバータ家電からハイブリッド自動車、太陽光発電、エレベータ、電車、新幹線、産業用途、電力連携などの広い分野で使われており、効率良く電気を利用して快適な社会を実現するためのキーデバイスとして重要性がますます高まっている。
   現在使われているSiパワーデバイスは、デバイス構造の工夫や独自プロセス技術の開発により目覚しい進歩を遂げてきたが、その性能改善は限界に近づきつつある。この限界を突破する次世代パワー半導体材料として注目されている炭化ケイ素(SiC)、窒化ガリウム(GaN)は、パワーデバイスの開発・量産化への動きが急速に活発化しており、いよいよ実用化が始まった。
   本セッションでは、これら次世代パワー半導体デバイスの各種応用分野に向けた開発事例をご紹介いただく。

【四戸  孝/(株)東芝】

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