機器・機械・装置・システムの先端要素技術に関する情報発信・交流の場TECHNO-FRONTIER

テクノフロンティア技術シンポジウムロゴ テクノフロンティア2011
同時開催展示会 技術シンポジウム 早期申込割引 開発・技術総合大会
2011年7月20日(水)~22日(金)
東京ビッグサイト
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第11回 熱設計・対策技術シンポジウム
7月20日(水) 10:00 - 12:45 F1 解析はどこまで進歩するか
14:15 - 17:00 F2 シミュレーションを活用した熱設計事例
7月21日(木) 10:00 - 12:45 F3 EV/PHEV冷却のキーテクノロジー
14:15 - 17:00 F4 新しい冷却技術と設計手法
7月22日(金) 10:00 - 12:45 F5 半導体パッケージと基板の熱特性(測定と評価)
14:15 - 17:00 F6 半導体パッケージと基板の熱特性(モデリングと評価)
 コーディネータ   スピーカ  (敬称略)
7月20日(水)
10:00~12:45
F1 解析はどこまで進歩するか
中村  元
防衛大学校 機械工学科 熱工学講座 准教授
1 電子機器冷却における逆解析手法の開発と最適化事例紹介
  • 逆解析とはー設計目標から設計要因を探し出すー
  • 因果律反転シミュレーションとノンパラメトリック感度に基づく最適化
  • 電子機器冷却における最適化事例紹介
桃瀬 一成
大阪大学 大学院基礎工学研究科 招聘教授
(兼) (株)アドバンスドナレッジ研究所 技術フェロー
2 水冷ピンフィンヒートシンクの形状最適化
  • 水冷ヒートシンクの設計上の問題点
  • 熱伝達率と圧力損失を予測する実験式の構築
  • 実験式を用いた多目的最適化手法
堀内 敬介
(株)日立製作所 日立研究所 機械研究センタ 第一部 冷却実装ユニット 研究員
3 スイッチング電源の熱解析のための部品モデリング
  • 受動部品(コイル・電解コンデンサ)の熱モデル
  • プリント基板の詳細―簡易モデル比較
  • 軸流ファンのモデル化
小泉 雄大
コーセル(株) AS開発部 課長
   電子機器の熱設計では、今や熱流体解析は欠かせないツールとなっている。しかし、複雑な構造をした電子機器の解析は決して容易ではなく、ましてや、最適解を求めるために試行錯誤しようとすると、膨大な時間と労力を費やすことになる。そこで、もっと効率的に最適解を求めたい、モデル化してもっと解析を簡略化したい、という願望が当然ながら出てくる。こういったノウハウがあれば、熱設計を飛躍的に進歩させることが可能となるであろう。
   本セッションでは「最適化」と「モデル化」をキーワードとしたセッションを企画し、この分野で経験が豊富な3人の講師にご講演いただくこととした。本セッションを通して、熱設計を進歩させていくための有用なヒントを得てほしい。

【中村   元/防衛大学校】

同時開催展示会をご覧下さい
14:15~17:00
F2 シミュレーションを活用した熱設計事例
伏信 一慶
東京工業大学 大学院理工学研究科 機械制御システム専攻 准教授
1 インバータ装置における熱解析適用事例
  • インバータ装置の概要と設計要件
  • シミュレーションを活用した冷却設計手法
  • 適用事例の紹介
岩淵 栄樹
富士電機(株) パワエレ機器事業本部 ドライブ事業部 製品開発部 ユニット開発グループ マネージャー
2 電気と熱の連成解析事例
  • ジュール発熱の解析手法
  • 実測と解析結果の比較
  • 適用事例の紹介
辻村 俊博
(株)東芝 デジタルプロダクツ&サービス社
設計開発センター デジタル&サービス設計 第12部 第4担当
3 ファン騒音予測技術と製品への適用事例
  • ファン騒音予測技術について
  • ファン騒音予測のための流体音響連成解析ソフトの開発
  • 製品への適用事例
山出 吉伸
みずほ情報総研(株) サイエンスソリューション部 デジタルエンジニアリングチーム チーフコンサルタント
   このセッションでは、「シミュレーションを活用した設計事例」として、3件の講演をいただくこととする。具体的な事例として、インバータ、デジタルプロダクツの基板における発熱と、空力騒音を扱った事例をご披露いただくこととなるが、これらの具体的事例の提示であるとともに、コスト・納期の改善や、複雑な物理系を一気通貫で扱える協調設計のメリット等、様々な業種、事例において参考になる背景を有したご講演である。各位におかれては、個別事例を参考にされ るだけでなく、それぞれの実務における多様な課題を解決するためのヒントとして、「シミュレーション」を避けて通れない昨今、実務に活かす視点からのご参加が期待される。

【伏信 一慶/東京工業大学】

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7月21日(木)
10:00~12:45
◆カーエレクトロニクス技術シンポジウムF3セッションと同じ内容です
F3 EV/PHEV冷却のキーテクノロジー
篠田 卓也
(株)デンソー 電子技術2部 第1技術企画室 担当係長
1 SiCパワエレの超小型軽量化支える -高温高信頼AuGeダイボンド技術
  • 新時代の変換器の価値と進化の方向
  • 超小型化を可能性にする高Tjドライブ技術
  • 耐熱200℃超 AuGe接合とその信頼性
谷本  智
技術研究組合 次世代パワーエレクトロニクス研究開発機構 第3研究センター 主幹研究員
日産自動車(株) 総合研究所 EVシステム研究所 シニアエンジニア
2 車載用パワーエレクトロニクス製品の紐解きと、両面放熱パワーモジュール
  • 車載用パワーエレクトロニクス製品と、民生機器との対比
  • 両面放熱構造のコンセプトと技術開発戦略
  • 両面放熱を支える半導体実装技術
平野 尚彦
(株)デンソー IC技術3部 技術企画室 室長
3 カーエレクトロニクスを支えるシリコーン放熱材料
  • シリコーン放熱材料の概論
  • 高耐熱性シリコーン放熱グリースの紹介と技術動向
  • 垂れ難いシリコーン放熱グリースの紹介と技術動向
松本 展明
信越化学工業(株) シリコーン電子材料技術研究所 第二部開発室 研究員
   自動車用エレクトロニクス部品は、車両の高制御化等により局所的に発熱量が増加するため、放熱対策などの課題がある。このところ、Siを凌駕するSiCパワーデバイス技術がささやかれている。広い使用温度域の冷熱衝撃に耐える公知の接合技術は無い中、開発中である耐熱300℃のSiC接合技術、特にその信頼性試験の成果にフォーカスを当てる。次に両面放熱構造部品の冷却構造を取り上げ,開発戦略,位置付けを紹介する。最後に、これらのパワーデバイスの冷却技術に必要なTIM技術を紹介、特に自動車用は耐熱性と垂れにくい性質が必要で、その技術動向を紹介する。
   熱技術は自動車技術にとって製品の差別化できる戦術の一つであり、このセッションをヒントにしてほしい。

【篠田 卓也/(株)デンソー】

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14:15~17:00
F4 新しい冷却技術と設計手法
国峯 尚樹
(株)サーマル デザイン ラボ 代表取締役
1 無理のない熱設計のための電子回路の工夫
  • 回路設計の工夫が熱の問題を解決する例
  • 発熱を抑える回路設計
  • 回路シミュレータと熱流体シミュレータ
小室 貴紀
神奈川工科大学 工学部 電気電子情報工学科 教授
2 熱設計プロセスのシステム化アプローチ
  • エレクトロニクス製品設計における熱設計プロセス実施上の課題
  • 課題対策事例と成功要因
  • 熱設計プロセスのシステム化に向けた取組み
藤田 哲也
(株)ジィーサス 技術統括部 モノづくり技術サービス部 部長
3 電子機器の液冷について
  • 液冷システムの概要
  • なぜ液冷が必要なのか
  • 液冷によってもたされる機器へのメリット・デメリット
橘  純一
キーナスデザイン(株) 代表取締役
   熱設計の目的を「製品の温度を一定以下に抑え、信頼性を保証すること」と考えると、その方法は、①冷却能力を増大する、②発熱量を抑える、③耐熱性を高める、④使用温度を下げる という4つのアプローチに集約される。この枠組みの中で性能とコストのバランスをとることがサーマルマネジメントの重要な役割であった。
   しかし、最近では急速な小型・高性能化に対応するため、新しい方法論が模索され始めている。1つはエレクトロニクス機器においては比較的新しい冷却技術である液冷方式の活用、2つめは電子回路設計視点からの低電力設計、そして3つめが熱設計を組織的に行うためのプロセスや熱設計システムの構築である。本セッションでは、これら各分野の第一線で活躍されているスピーカの方々から最先端技術について解説して頂き、今後の熱設計のあり方を探る。

【国峯 尚樹/(株)サーマル デザイン ラボ】

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7月22日(金)
10:00~12:45
F5 半導体パッケージと基板の熱特性(測定と評価)
三輪  誠
(株)豊田自動織機 エレクトロニクス事業部 技術部 技電開発室 室長
1 燐光による水・空気の温度速度同時計測法
  • 壁面温度分布計測法
  • 液体の温度速度同時計測法
  • 高温気流の温度速度同時計測法
染矢  聡
(独)産業技術総合研究所 エネルギー技術研究部門 熱流体システム研究グループ 主任研究員
2 半導体パッケージの熱測定と構造関数による熱構造分析
  • “JESD51-1”に準拠した過渡熱想定方法(static法とdynamic法)
  • “JESD51-14”に規定されたQjc想定法
  • 構造関数による放熱経路の熱構造分析事例紹介
羅 亜 非
メンターグラフィックスジャパン(株) メカニカル・アナリシス部
3 プリント基板の面内方向熱伝導率測定法
  • 熱伝導率測定法の従来例
  • 平板のフィン効果を利用した測定法
  • 多層プリント基板の熱伝導率測定例
大串 哲朗
広島国際大学 工学部 情報通信学科 教授
   限界設計を求められる昨今の製品開発において、各種設計マージンは減少傾向にあり、電子機器の発熱に対する温度マージンもその例外ではなく、温度や熱物性などはより正確な測定が求められている。
   本セッションでは、電子機器の温度分布をより正確に把握する為のキーテクノロジとなり得る3つの測定技術である、「流体の温度・速度の同時計測法」と、「半導体パッケージの熱抵抗測定方法」、「プリント基板の熱伝導率測定方法」 をそれぞれ紹介する。 これらの発表を通じてより正確な温度分布の把握方法の一助として頂ければ幸いである。

【三輪   誠/(株)豊田自動織機】

同時開催展示会をご覧下さい
14:15~17:00
F6 半導体パッケージと基板の熱特性(モデリングと評価)
石塚  勝
富山県立大学 工学部 機械システム工学科 教授
1 PCデバイスにおける熱設計の考え方
  • PCデバイスの消費電力ーTDPとは?
  • PCデバイスの温度仕様と温度計測
  • PCデバイスにおける温度制御
西  剛伺
日本AMD(株) ジャパンエンジニアリングラボ シニアエンジニア
2 電子機器の熱解析に関する詳細モデルと簡易化の検討
  • SOP・TO220実装基板
  • 筐体の解析と測定
  • 解析モデルの簡易化
岩間 由希
名古屋市工業研究所 電子情報部 電子機器応用研究室
3 JEITA半導体パッケージ熱特性に関する取組みと今後について
  • 半導体製品におけるパッケージ熱特性ガイドライン
  • パッケージ熱パラメータ簡易予測ツールのご紹介
  • 複数チップ搭載パッケージの熱特性に関する検討状況
鈴木 宏明
(一般社)電子情報技術産業協会
半導体パッケージ技術 小委員会 パッケージ熱特性タスクフォース リーダー
   近年、パッケージや基板の熱設計を行うに際して、その設計の考え方や熱特性の評価に関する知見が必要となっている。つまり、漫然と設計する時代は過ぎ、ある強い設計意思と共通の認識の上に立つ設計が必要とされている。このような情勢に鑑み、本セッション「半導体パッケージと基板の熱特性(モデリングと評価)」を企画した。内容は、PCデバイスにおける熱設計の考え方、②電子機器の熱解析に関する詳細モデルと簡易化の検討 ③JEITA半導体パッケージ熱特性に 関する取組みと今後についてであり、3項目とも、デバイスの熱設計を考える上で、重要なものばかりであるが、さらに、第1線に立つ、リーダーの話が直接聴けることは極めて意義深いことである。

【石塚   勝/富山県立大学】

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