機器・機械・装置・システムの先端要素技術に関する情報発信・交流の場TECHNO-FRONTIER

テクノフロンティア技術シンポジウムロゴ テクノフロンティア2011
同時開催展示会 技術シンポジウム 早期申込割引 開発・技術総合大会
2011年7月20日(水)~22日(金)
東京ビッグサイト
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第25回 EMC・ノイズ対策技術シンポジウム
7月20日(水) 10:00 - 12:45 G1 EMC基礎の勘所
14:15 - 17:00 G2 カーエレクトロニクスとEMC①
7月21日(木) 10:00 - 12:45 G3 パワーエレクトロニクスとEMC
14:15 - 17:00 G4 カーエレクトロニクスとEMC②
7月22日(金) 10:00 - 12:45 G5 ボード技術者のためのEMC設計
14:15 - 17:00 G6 実践的なEMC対策
 コーディネータ   スピーカ  (敬称略)
7月20日(水)
10:00~12:45
G1 EMC基礎の勘所
徳田 正満
東京大学大学院 新領域創成科学研究科 先端エネルギー工学専攻 大崎研究室 客員共同研究員
1 電波吸収体の基礎と最新動向
  • 電波吸収体の概要(利用例、設計法など)
  • 電波吸収体の実現(一層構成、二層構成、λ/4構成など)
  • 各種電波吸収体(材料面からの実現、構成面からの実現)
橋本  修
青山学院大学 大学院 理工学研究科 電気電子工学コース 教授
2 電磁ノイズの発生と伝搬
  • 電磁ノイズ発生のメカニズム
  • 電磁ノイズはどのように伝搬する
  • 電磁ノイズの解析法
田邉 信二
三菱電機(株) 人材開発センター 技術経営教室長
   「EMC(電磁両立性)の基礎」セッションでは、EMCに関する基本的な事項を分かりやすく解説しています。まず、青山学院大学の橋本先生は電波吸収体の研究を活発に行っており、基礎から様々 な応用まで幅広い領域で多数の論文を書いていらっしゃいます。今回は、電波吸収体の基礎と応用に関して、分かりやすく解説していただきます。
   次に、三菱電機㈱の田邉氏は、高周波磁気デバイスによる電磁ノイズ改善に関する研究を行い、最近は、電力線通信、電磁波の生体影響等の国際標準化で大活躍されています。今回は、「電磁ノイズの発生と伝搬」について、基礎的な事項を分かりやすく解説していただきます。

【徳田 正満/東京大学】

同時開催展示会をご覧下さい
14:15~17:00
◆カーエレクトロニクス技術シンポジウムG2セッションと同じ内容です
G2 カーエレクトロニクスとEMC①
塚原  仁
日産自動車(株) 電子・電動要素開発本部 電子システム開発部 電子信頼性グループ 主査
1 EV/HEV車両のEMC基準動向 ECE-R10-03から04へ
  • 2011年 5月 日本が採択したR10-03の内容と対象システム
  • EV、Plug-in HVに新たに適用される充電システムに対するEMC基準 R10-04とは
  • IEC、ISO関連規格動向 及び今後の動向
野島 昭彦
トヨタ自動車(株) 電子実験部 電子実験企画室 主幹
2 ここまでできる!EV/HEVのノイズ解析と仮想ノイズ試験
  • EV/HEVノイズ解析の要点
  • ノイズ解析シミュレータによる可視化技術と試作前ノイズ対策
  • BCI試験ノイズ解析の検討
鈴木  誠
アンシス・ジャパン(株) 技術部 第4グループ エンジニアリングマネージャー
五十嵐 淳
アンシス・ジャパン(株) 技術部 アプリケーションエンジニア
   電動車の実用化によりエネルギー利用の変革を迎えている自動車は、インバータや駆動用モータなどの高電圧部品のEMC問題と、巨大な車載バッテリの充電に伴うEMC問題に取り組んできています。高電圧部品の設計や評価、外部接続によるバッテリ充電時のEMC要件、充電時の有線通信のEMCは、他業界の参入とあいまって活性化しており、最近特に著しい技術的進展が見られます。規 格や法規においても、製品開発を追うように、急速に整備されてきており、EMC評価の具体的な要点が明確になってきています。本セッションでは、最新情報を踏まえて電動車EMCを評価技術、シミュレーション技術の観点から読み解き何がキーポイントなのか受講者の疑問に基礎から分かりやすく解説していただきます。

【塚原   仁/日産自動車(株)】

7月21日(木)
10:00~12:45
G3 パワーエレクトロニクスとEMC
多田 順次
東北大学 電気通信研究所 特任教授
1 パワーエレクトロニクス機器のEMI/EMCモデリングとシミュレーション
  • パワーエレクトロニクス機器のノイズ発生原理
  • ノイズシミュレーションとモデリング
  • ノイズ抑制法とその分類
小笠原悟司
北海道大学 大学院 情報科学研究科 システム情報科学専攻
システム融合情報学講座 システム変換学研究室 教授
2 EMCを考慮したパワーエレクトロニクスの製品開発
  • パワエレ製品のノイズ発生・伝搬のメカニズム
  • 伝導ノイズ解析事例
  • 放射ノイズ解析事例
松本  康
富士電機(株) 技術開発本部 製品技術研究所 パワーエレクトロニクス技術開発センター
応用技術開発部 部長
   「パワーエレクトロニクス機器のEMI/EMCモデリングとシミュレーション」では、インバータに代表されるパワーエレクトロニクス機器(パワエレ機器)は、産業用のみならず家電、自動車など広範囲な分野で利用され、これらの機器から発生するEMI/EMCの問題がクローズアップされてきました。特にパワエレ機器からどのようにノイズが発生・伝搬するかというメカニズムや、ノイズを理解するため、パワエレ機器とそれらに接続された負荷の取扱い方にも触れます。更にシミュレーションを行うためのモデリング及びノイズ抑制法とその分類法について講演いただきます。一方、「EMCを考慮したパワーエレクトロニクスの製品開発」では、パワエレ機器は、輸送・産業・家電分野など幅広い分野で使用されています。パワエレ機器の電力を自在に変換する代表的な素子がIGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)などのパワー半導体がキーデバイスです。この素子は数kHzか ら数十kHzの高周波スイッチングであり、これが大きな電磁ノイズの発生源となることを示すと共に電源ケーブルを通じて流出する伝導ノイズ、電界や磁界に変化して空間に放射される放射ノイズのメカニズムを簡単なシステムモデルで説明していただきます。さらにパワエレ機器の製品開発の際、事前に行う“EMC対応フロントローディング設計”につき、事例によりノイズ低減とその効果について講演いただきます。

【多田 順次/東北大学】

同時開催展示会をご覧下さい
14:15~17:00
◆カーエレクトロニクス技術シンポジウムG4セッションと同じ内容です
G4 カーエレクトロニクスとEMC②
遠矢 弘和
(株)アイキャスト 代表取締役社長
1 自動車用パワーエレクトロニクスとEMC
  • パワーエレクトロニクス機器から生じる電磁ノイズの原理
  • 電磁ノイズの抑制技術
  • 最近の技術動向
清水 敏久
首都大学東京 大学院 理工学研究科 教授
2 車載電子機器のEMC設計
  • 車載電子機器のEMC課題
  • 半導体EMC性能の機器設計への反映
  • 機器設計情報と車両実装検討
市川 浩司
(株)デンソー 研究開発3部 EMC開発室長
   車は走る情報機器とも呼ばれる。車載電子機器には、マイコンやマイクロプロセッサ等の高性能半導体が多く使用され、また電力変換・制御機器には高速・大電力スイッチングトランジスタが使用されている。これらの機器の性能を十分発揮させるとともに、車の安全かつ快適な走行を確保するためには電磁ノイズの抑圧は不可欠である。加えて、近い将来、EV/HEV車を家庭の電源コンセ ントに接続することが予定されているが、この場合は、家庭の電気・電子機器との電磁両立性(EMC)についても考慮することが必要になる。
   本セッションでは、このような状況を背景に、パワーエレクトロニクス機器と車載機器における電磁ノイズ抑制技術について、事例を交えて基礎から応用までについて、それぞれの分野を代表するお二人にわかりやすく解説していただきます。

【遠矢 弘和/(株)アイキャスト】

7月22日(金)
10:00~12:45
G5 ボード技術者のためのEMC設計
原田 高志
日本電気(株) システム実装研究所 研究部長
1 EMIおよびイミュニティに対応したプリント基板設計技術
  • 基板レベルのEMC設計
  • 配線と部品配置のキーポイント
  • 適用事例
岡  尚人
三菱電機(株) 情報技術総合研究所 主席技師長
2 アナデジ混載システムにおけるノイズ低減の考え方
  • チップ・パッケージ・ボードの協調電気設計
  • アナデジ混載LSI特有のノイズ問題
  • 設計事例(デジタルテレビ向け評価ボード)
佐々木英樹
ルネサスエレクトロニクス(株) 生産本部 実装・テスト技術統括部 システムパッケージ設計部 主任技師
袖 美樹子
ルネサスエレクトロニクス(株) SoC事業本部 製品設計統括部 デバイス設計部 設計第七課 技師
   信号処理速度の高速化や実装の高密度化に伴い、デバイスを駆動する電圧や信号タイミングなどのマージン低下や、部品選択やレイアウトに対する余裕の減少など、SI、PI、EMCを考慮したボード設計は難しさを増しています。今後、さらに複雑になると予想される電子機器のボード設計を効率的に行うためには、理論的な考察に基づいた設計手法の理解が必要不可欠です。
   そこで、本セッションでは、上記トレンドに対応したボードのレイアウト設計やシールド、フィルタの適用手法、さらには、昨今のデバイスの低消費電力化の流れを受け、その重要性が叫ばれているアナーデジ混載システムにおけるチップ・パッケージ・ボードの協調電気設計技術に関し、LSIから装置全体までの広い実装フェーズにおいてEMCに関する問題を長年扱ってこられた専門家の方々から、事例の紹介を交えながら、ご説明いただきます。

【原田 高志/日本電気(株)】

同時開催展示会をご覧下さい
14:15~17:00
G6 実践的なEMC対策
斉藤 成一
サレジオ工業高等専門学校 専攻科 教授
1 実践的なエミッション・イミュニティ・ESD対策手法
  • 対策のための心構えと準備(手段)
  • 各種対策実例
  • 対策に要した技術的根拠の細部
瀬戸 信二
双信電機(株) EMC専任顧問
2 高信頼化を実現するイミュニティ対応技術
  • イミュニティの必要性
  • イミュニティ対応技術
原   敦
(株)日立製作所 中央研究所 主任研究員
   機器の検証評価フェーズおよびフィールドが舞台となるEMC対策においては、対策の基本に従って執拗に原因部位に迫る手法が有効であり、そのメカニズムを技術的に解明して有機的に積み上 げ、設計力向上に結びつけることがポイントとなります。
   「実戦的なエミッション・イミュニティ・ESD対策手法」では、これら具体的なEMC対策について共通するキー技術「フィルタ」に焦点をあて、瀬戸信二氏に講演いただきます。実際の場面で放 射と伝導の両者の効果を発揮するフィルタを臨機応変に自作し適用する方法など、実測と技術的根拠を細部にわたり解説します。
   また、「高信頼化を実現するイミュニティ対応技術」では、装置の省エネ化による低電圧動作、高速化などによりイミュニティ問題(ノイズによる回路の誤作動)が顕在化している背景をとら え、原敦氏に講演をいただきます。EMC対策を念頭に、イミュニティ設計の必要性とその対応技術について解説します。

【斉藤 成一/サレジオ高等専門学校】

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