熱設計・対策技術シンポジウム 特別セミナー
※プログラム内容（発表テーマ、講師 等）が変更になる場合がありますので予めご了承ください。
7月24日(木)
17:30～19:30
定員：50名 対象：若手の技術者 参加料：11,000円(税込)
熱設計の未来を語る「熱設計今昔物語」～温故知新～
- 半導体の進歩で熱設計の重要度は増したが冷却法は変わらない
- 昔の技術者はCAEなしでどう設計していたか？
- 新しいツールの活用と熱設計による製品価値向上
- 特別講義：事前アンケートで皆様の関心が高かったテーマについて、深掘りするディスカッションを行います
特別講義の選択テーマ(複数選択可)
- 熱流体シミュレーション活用（精度/運用法など）
- 熱設計の手順や熱対策立案方法
- 伝熱解析の導入と量産設計への工程設計について
- 熱設計できる人材の育成や教育
- 熱設計に関連したルール作り（温度測定法の標準化など）
- 情報収集と共有化（物性情報や熱設計事例、失敗例など)
- その他（議論したい項目、聞きたい項目）
講師：
- 国峯 尚樹
- ㈱サーマル デザイン ラボ 代表取締役
- 熊野 豊
- パナソニック インダストリー㈱ 技術本部 エネルギーソリューション開発センター インダストリーソリューション開発部 開発2課 シニアエキスパート
- 篠田 卓也
- ㈱デンソー エレクトロニクス技術3部 実装構造開発室 担当係長
