第25回 熱設計･対策技術シンポジウム
※プログラム内容（スピーカ、発表テーマ 等）が変更になる場合がありますので予めご了承ください。
コーディネータ （敬称略）
- 鈴木 智之
- ㈱東芝 研究開発センター 知能化システム研究所 機械・システムラボラトリー
1
トポロジー最適化を活用した水冷ヒートシンクの微細設計と金属積層造形
- トポロジー最適化による水冷ヒートシンクの構造設計
- 微細なフィンや流路を含む水冷ヒートシンクの金属積層造形
- 量産へ向けたベイズ最適化の活用
- 尾関 達大
- パナソニック コネクト㈱ 技術研究開発本部
2
遺伝的アルゴリズムや機械学習のサロゲートモデルを活用した電力変換機器の放熱設計
- データ駆動型の設計プロセスを目指して
- 遺伝的アルゴリズムを活用した設計事例
- 機械学習のサロゲートモデルの作成事例
3
熱解析の縮約モデルと最適化を組み合わせた逆熱設計手法
- 熱解析を高速化する縮約モデルの構築
- 目標から設計条件を探索する逆熱設計
- 所望の温度分布を実現するヒータ熱設計への適用事例
- 佐藤 航
- ㈱日立製作所 研究開発グループ 主任研究員
F2高熱伝導化が進む放熱材料・デバイス
1
熱伝導性無機フィラーの基礎と展望
- 熱伝導性無機フィラーの基礎
- 放熱用複合材料に関する最近の取り組み
- 次世代型無機フィラーのあるべき姿
- 佐藤 公泰
- (国研)産業技術総合研究所 マルチマテリアル研究部門 主任研究員
2
異方性フィラーの厚さ方向配向制御による放熱シートの高熱伝導化と適用効果
- フィラー充填複合物の高熱伝導化の取り組み
- 異方性フィラーの特徴とフィラー充填構造
- 配向状態、配合因子の効果
- 細川 祐希
- バンドー化学㈱ 新事業推進センター技術部
3
熱対策材料の評価・開発の取り組み
- レゾナックの概要
- xEV駆動用パワー半導体モジュールのトレンド
- 高放熱材料の適用技術及びパワーモジュールインテグレーションセンターの紹介
レゾナックはパワー半導体向け材料の多様な開発を進め、試験や事前検証を通じた適用技術の向上に注力しています。
本講演では、この分野における当社の取り組みについて紹介します。
- 小野 雄大
- ㈱レゾナック 先端融合研究所パワーモジュールインテグレーションセンター 副センター長
F3EV自動運転を支える基盤技術
- 篠田 卓也
- ㈱デンソー エレクトロニクス技術3部 実装構造開発室 担当係長
1
サイバートラック分解から見えるテスラの熱マネジメント戦略の進化と車載パワーエレクトロニクス放熱技術動向
- モデル3とサイバートラックの熱マネジメント戦略の違い
- モデル3とサイバートラックのパワー半導体冷却技術の違い
- 車載パワーエレクトロニクス要素(パワー半導体、キャパシタ、磁気部品)の冷却技術最前線
- 山本 真義
- 名古屋大学 未来材料・システム研究所 教授
2
電動車の電駆動システム開発における熱課題とMBDの取り組み
- 車両電動化に伴う熱マネジメント課題
- 熱マネジメント課題に対するデンソーのMBDの取り組み
- システムシミュレーション向け熱プラントモデル構築の瞬時化事例
- 福岡 道成
- ㈱デンソー 電動パワトレインシステム先行開発部 担当係長
3
高精度半導体モデルのMBD適用課題と事例紹介
- 東芝デバイス＆ストレージのMBD取り組み
- 車載用ブラシ付きDCモーター制御回路へGate driver ICおよびMOSFETモデル適用事例
- 自技会におけるアクチュエータ駆動回路基板によるMBD実証実験事例
- 池田 佳子
- 東芝デバイス＆ストレージ㈱ 半導体事業部 システムソリューション戦略マーケティング部 モデルベース開発(MBD)専任
F4電子機器・デバイスのモデルベース開発と1DCAE
- 熊野 豊
- パナソニック インダストリー㈱ 技術本部 エネルギーソリューション開発センター インダストリーソリューション開発部 開発2課 シニアエキスパート
1
総合熱設計支援ポータルサイト「Thermalvision」の開発
- 熱設計情報のワンストッププラットフォームとしてのポータルサイト構想
- 筐体・基板の熱設計を支援する1D-CAE ウェブアプリケーション開発
- 今後の展望
2
車載用LEDランプの熱設計
- 車載用LEDランプの概要
- 車載用LEDランプの熱設計プロセス
- 熱回路網法を用いた製品のモデル化と精度検証
- 松本 尚子
- スタンレー電気㈱ 研究開発部 チーフエンジニア
3
2050年と向き合う熱設計に向けたモデルベースデザインへの期待
－熱電モジュールを用いた排熱回収システムを例に考える－
- 電子機器の熱設計とモデルベース開発の関係,そして価値創造に1DCAEが重要な理由
- カーボンニュートラルと向き合うための熱設計のバックキャスティング
- 熱電モジュールのプラントモデリングとシステム設計への応用
- 福江 高志
- 金沢工業大学 工学部 機械工学科 准教授
F5シミュレーションを活用した製品開発事例
- 国峯 尚樹
- ㈱サーマル デザイン ラボ 代表取締役
1
シマノが挑む、E-Bikeの熱シミュレーション技術
- E-Bike市場の拡大と競争激化
- E-Bikeにおける熱問題とその重要性
- 構造関数を用いたドライブユニットの熱シミュレーション技術
- 中川 晃宏
- ㈱シマノ 本社 技術情報統括部 技術情報統括チーム CAE推進課 CAE2係 班長
2
VAIOの熱設計 CFD活用によるノートPC熱設計のフロントローディング事例
- ノートPCにおける熱設計の特徴と制約
- なぜフロントローディング設計が必要なのか
- CFDを使った熱設計の事例
- 久富 寛
- VAIO㈱ 電気設計部/電気設計課 チーフサーマルエンジニア
3
シミュレーションを活用した表面実装抵抗器の国際規格改訂および革新的定格電力アップ
- 過去の常識は現在の非常識
- 国際規格改訂のためのシミュレーションの活用
- 抵抗器熱設計の合理化による革新的定格電力アップ
- 平沢 浩一
- KOA㈱ 技術イニシアティブ 製品開発センター 職人
F6製品開発を支える計測技術最前線
- 有賀 善紀
- KOA㈱ 技術イニシアティブ 研究開発センター
1
新たな熱エネルギーマネジメントを実現する高感度熱流センサ「Energy flow」
- 車両開発における熱計測課題と計測技術の外販の取組み
- 熱流センサEnergy flowを用いた計測事例
- 熱計測の技術課題と新たなセンサ開発
- 植木 貴司
- トヨタ自動車㈱ 計測・デジタル基盤改革部 主幹
2
電子機器・部品の熱シミュレーションのための接触熱抵抗分布のモデリング
- 接触熱抵抗とは?TIMを用いない固体同士の接触熱抵抗の予測と課題
- 表面粗さから予測する局所的な接触熱抵抗
- 部品のうねりや変形を考慮した接触熱抵抗分布のモデル化
- 青木 洋稔
- KOA㈱ 技術イニシアティブ研究開発センター共通基盤技術グループ
3
測定手法によって変わる！？
封止樹脂の熱伝導率測定値と熱設計シミュレーションに及ぼす影響
- 封止樹脂の熱伝導率を各種熱伝導率測定方法で測定した結果の差異とその考察
- 熱伝導率の測定値がシミュレーションに及ぼす影響と実パッケージによる実験結果との比較
- 熱伝導率測定とIEC TC47/SC47D熱モデル国際標準化活動
