TECHNO-FRONTIER 2017 技術シンポジウム 幕張メッセ・国際会議場
第17回熱設計・対策技術シンポジウム
※プログラム内容(スピーカ、コーディネータ、発表テーマ、内容等)が変更になる事がありますので予めご了承ください。
4月19日(水) 10:00 - 12:45 F1 シミュレーション(設計手法)
14:15 - 17:00 F2 設計者自身が語る設計事例
4月20日(木) 10:00 - 12:45 F3 パワーモジュール
14:15 - 17:00 F4 デバイス・材料
4月21日(金) 10:00 - 12:45 F5 開発スピードをアップする計測技術
14:15 - 17:00 F6 カーエレクトロニクス
 コーディネータ  (敬称略)
4月19日(水)
10:00〜12:45
F1
シミュレーション(設計手法)
山本 泰寛
日本アイ・ビー・エム
1
開発フロントローディングに向けた熱設計プロセス改革
下山 英司
オムロン
2
熱設計・熱解析における最適化ソフトの使い方事例
熊野 豊
パナソニック
3
ICT機器熱設計におけるCAEの活用 〜現状と今後の展望〜
山岡 伸嘉
富士通アドバンストテクノロジ
4
MR技術を活用した流体解析シミュレーションの3D体感システム
柳 一生 / 佐々木 賢和
三機工業
 
14:15〜17:00
F2
設計者自身が語る設計事例
魏 杰
富士通アドバンストテクノロジ
1
PlayStation®4の冷却設計
鳳 康宏
ソニー・インタラクティブエンタテインメント
2
モバイル機器の熱設計事例 〜ハード設計からシステム設計へ〜
関 研一
千葉工業大学
3
熱流体シミュレーションを用いたオープンショーケースの省エネルギー設計事例
中島 正登
富士電機
4
LED照明器具設計者の熱流体CAE活用に向けた取り組み
辻 隆史
パナソニック
 
4月20日(木)
10:00〜12:45
F3
パワーモジュール
富村 寿夫
熊本大学
1
車載半導体製品 デンソーの実装技術
今田 真嗣
デンソー
2
次世代WBG半導体パワーモジュールの過渡熱抵抗評価技術
加藤 史樹
産業技術総合研究所
3
パワー素子用の水冷ヒートシンクの開発
田村 正佳
三菱電機
 
14:15〜17:00
F4
デバイス・材料
伏信 一慶
東京工業大学
1
電気自動車用バッテリの冷却技術
望月 正孝
フジクラ
2
顧客ニーズに応えるシリコーン伝熱材料の開発
服部 真和
富士高分子工業
3
熱物性データベースの整備と活用方法
山下 雄一郎
産業技術総合研究所
 
4月21日(金)
10:00〜12:45
F5
開発スピードをアップする計測技術
梶田 欣
名古屋市工業研究所
1
意外と知らない温度測定ノウハウ
平沢 浩一
KOA
2
エアフローテスターの開発と活用
大澤 穂波
山洋電気
3
熱拡散率・熱伝導率の迅速測定
橋本 寿正
アイフェイズ
4
熱流センサを用いた発熱量・熱伝導率測定
梶田 欣
名古屋市工業研究所
 
14:15〜17:00
F6
カーエレクトロニクス
小林 孝
三菱電機
1
自動車用LEDランプの熱設計とその事例
菊池 和重
市光工業
2
トポロジー最適化による電子基板の熱制御設計
西脇 眞二
京都大学
3
パワーデバイス熱抵抗θjcの抽出方法の検証
篠田 卓也
デンソー
※カーエレクトロニクス技術シンポジウムF6セッションとの共通プログラムです。