TECHNO-FRONTIER 2017 技術シンポジウム 幕張メッセ・国際会議場 第3回国際ドローンシンポジウム
第17回熱設計・対策技術シンポジウム
※プログラム内容(スピーカ、コーディネータ、発表テーマ、内容等)が変更になる事がありますので予めご了承ください。
4月19日(水) 10:00 - 12:45 F1 シミュレーション(設計手法)
14:15 - 17:00 F2 設計者自身が語る設計事例
4月20日(木) 10:00 - 12:45 F3 パワーモジュール
14:15 - 17:00 F4 デバイス・材料
4月21日(金) 10:00 - 12:45 F5 開発スピードをアップする計測技術
14:15 - 17:00 F6 カーエレクトロニクス
 コーディネータ  (敬称略)
4月19日(水)
10:00〜12:45
F1
シミュレーション(設計手法)
1
開発フロントローディングに向けた熱設計プロセス改革
  • CAEを活用したオムロンの開発フロントローディングの取り組み
  • CAEを開発上流で有効に活用する為の工夫
  • より上流での熱設計フロントローディング
下山 英司
オムロン グローバルものづくり革新本部 開発プロセス革新センタ 開発フロントローディング部
2
熱設計・熱解析における最適化ソフトの使い方事例
  • パナソニック AIS社の熱解析フロー
  • ヒートシンクの形状最適化
  • 温度から発熱量の逆推定
熊野 豊
パナソニック オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社
インダストリアル事業開発センター 主幹技師
3
ICT機器熱設計におけるCAEの活用 〜現状と今後の展望〜
  • 熱設計CAE活用の変遷
  • CAE効率化の取り組み
  • 新たな分野、期待される効果
山岡 伸嘉
富士通アドバンストテクノロジ 構造技術統括部 テクノロジスト
4
MR技術を活用した流体解析シミュレーションの3D体感システム
  • シミュレーション結果を3Dのまま表現する提案
  • MR(Mixed Reality)技術の紹介とシステム構成
  • バーチャル体感例(病室向け快適空調システム「MEDIFORT」等)
柳 一生
三機工業 東京支社 空調衛生設計1部 設計2課 主任
佐々木 賢知
三機工業 技術研究所 建築設備開発部 建築設備2グループ 課長補佐
山本 泰寛
日本アイ・ビー・エム M&Dソリューション開発 部長
機器の熱設計において、事前検討や対策の効果確認に熱流体シミュレーションを使うことが一般的になってきました。さらに、気流や温度を可視化することで、起こりうる現象を捉えやすいというシミュレーションの特徴を利用し、設計を補完する役割だけでなく、シミュレーションツールを有効活用するためのさまざまな取り組みがおこなわれています。
今回は、CAEの活用による熱設計プロセス改革、最適化ソフトの活用、機器熱設計へのCAE活用、流体シミュレーションの体感システムについてご紹介いただきます。各社の取り組みや工夫点を知る貴重な機会となります。
本セッションをシミュレーションの実践や技術展開を進めるうえでの参考にしていただければ幸いです。
 
14:15〜17:00
F2
設計者自身が語る設計事例
1
PlayStation®4の冷却設計
  • PlayStationシリーズの冷却設計
  • 新型PS4の冷却設計
  • 各モデル数値比較
鳳 康宏
潟\ニー・インタラクティブ エンタテインメント ハードウェア設計部門 メカ設計部 部長
2
モバイル機器の熱設計事例 〜ハード設計からシステム設計へ〜
  • 密閉筐体の自然対流冷却
  • 強制対流冷却
  • 動的温度マネジメント
関 研一
千葉工業大学 社会システム科学部 教授
3
熱流体シミュレーションを用いたオープンショーケースの省エネルギー設計事例
  • ショーケースにおける熱流体の設計課題
  • シミュレーションを用いた設計ツールの紹介
  • 着霜予測
中島 正登
富士電機 技術開発本部 熱応用システム研究部 主任
4
LED照明器具設計者の熱流体CAE活用に向けた取り組み
  • 当社はLED照明器具のラインナップの拡充にあたり開発スピードアップが必要だった。
  • しかし当事業部にはCAE専任者が不在なため設計者による熱流体CAEの活用が課題であった。
  • そこで【CAEツールの充実】や【教育活動】により設計者が自ら熱流体CAEを実施できる体制を構築した。
辻 隆史
パナソニック エコソリューションズ社 ライティング事業部 ライティング機器BU 開発三部
技術開発課 主務
魏 杰
富士通アドバンストテクノロジ 構造技術統括部 システム実装技術部 部長 テクノロジスト
製品開発や技術検討の第一人者として、設計者自ら述べた設計事例は、基本構想から機能検証まで、身近な感触と豊富な経験を取り組み、最も説得力と実践力の高い技術紹介になると考えます。
このセッションでは、二十年以上前から著名な家庭ゲーム機PlayStation®シリーズの冷却設計をはじめ、部品からシステムへのモバイル機器の熱設計原理と、熱流体解析/シミュレーション技術の取り組み効果を含み、幅広い冷却に関わる注目製品の設計事例を取りあげています。
先行技術検討や製品開発第一線の設計者に対して、より親切で理解しやすくなるだけではなく、失敗経験を含む様々な試行錯誤を重ねた熱と戦う実績の紹介により、非常に貴重かつ有益な技術交流を期待できると思います。
 
4月20日(木)
10:00〜12:45
F3
パワーモジュール
1
車載半導体製品 デンソーの実装技術
  • 自動車市場とエレクトロニクスの動向
  • 車載半導体製品と実装技術
  • これからの開発の方向性
今田 真嗣
潟fンソー 半導体実装開発部 第3PF開発室
2
次世代WBG半導体パワーモジュールの過渡熱抵抗評価技術
  • 250℃動作に対応したSiCパワーモジュール開発の現状
  • SiCの熱物性に対応した過渡熱試験
  • SiC-MOSFETを利用した過渡熱試験
加藤 史樹
(国研)産業技術総合研究所 先進パワーエレクトロニクス研究センター
3
パワー素子用の水冷ヒートシンクの開発
  • 水冷ヒートシンクの技術動向
  • 3次元解析による水冷フィンの性能予測
  • 水冷フィンの性能試験
田村 正佳
三菱電機 設計システム技術センター ハードウエアエンジニアリング部
富村 寿夫
熊本大学 大学院 先端科学研究部 教授
パワーモジュールの実装技術、熱抵抗評価技術、ヒートシンクの性能予測法などは、モジュールの合理的な放熱設計を行う上で、いずれも重要な技術課題です。
本セッションは、「車載半導体製品 デンソーの実装技術」、「次世代WBG半導体パワーモジュールの過渡熱抵抗評価技術」、「パワー素子用の水冷ヒートシンクの開発」の三つのテーマで構成されています。第一テーマでは自動車市場とエレクトロニクスの動向、第二テーマでは250℃動作に対応したSiCパワーモジュール開発の現状、第三テーマでは水冷ヒートシンクの技術動向も交え、各分野の第一線でご活躍の専門家の皆様に解説をしていただきます。パワーモジュールの熱設計・対策業務に直結した有用な情報が得られるセッションになると考えます。
 
14:15〜17:00
F4
デバイス・材料
1
電気自動車用バッテリの冷却技術
  • ヒートパイプによるLi-ionバッテリの冷却
  • Li-ionバッテリの非定常熱解析
  • PTC薄膜によるLi-ionバッテリの熱暴走防止
望月 正孝
潟tジクラ サーマルテック事業部 アドバイザ
2
顧客ニーズに応えるシリコーン伝熱材料の開発
  • 様々なタイプのシリコーン伝熱材の紹介
  • 顧客での利便性を考慮した製品形態の紹介
  • 今後の開発動向
服部 真和
富士高分子工業 営業部 営業戦略推進室
3
熱物性データベースの整備と活用方法
  • 国内外の熱物性データベースの紹介
  • 熱物性データベースの見かた 〜基礎から応用まで〜
  • 物性データの補間と関数化 〜表データからの関数作成〜
山下 雄一郎
(国研)産業技術総合研究所 計量標準総合センター 物質計測標準研究部門 熱物性標準研究グループ
伏信 一慶
東京工業大学 工学院 機械系 准教授
熱設計・対策の実務にあたられる中、新たな冷却技術、より高精度な予測について技術上の「ひきだし」を増やしていきたいとお考えのことと思います。
このセッションでは、まず熱管理が死活問題となるリチウムイオン電池にヒートパイプやPTC薄膜をどのように使うか、電池の温度変化をどう予測するか、に引き続き、シリコーンゴムに優れた熱伝導性などを付加するという、新たな技術上の選択肢を与えてくれる素材に関する話題提供があります。さらに予測精度向上の肝となる熱物性値の扱いについて、どのようなデータベースがあるのか、またその見方・使い方についての話題提供があります。
いずれも放熱のパスに関わる重要な技術であり、問題解決の参考となることが期待されます。
 
4月21日(金)
10:00〜12:45
F5
開発スピードをアップする計測技術
1
意外と知らない温度測定ノウハウ
  • 最新の熱設計技術動向に対応するために
  • 熱電対のピンフィンとしての放熱に着目した誤差見積りと低減方法
  • 赤外線サーモグラフのピクセルサイズとピーク検出可能な最小領域との関係
平沢 浩一
KOA 技術イニシアティブ 技創りセンター 職人
2
エアフローテスターの開発と活用
  • 開発の背景
  • 装置に実装されたファンの動作
  • 活用例
大澤 穂波
山洋電気 クーリングシステム事業部 設計部 主任技師
3
熱拡散率・熱伝導率の迅速測定
  • 熱拡散率・熱伝導率・熱抵抗の原理
  • 熱拡散率・熱伝導率・熱抵抗の測定法
  • 材料開発への応用事例
橋本 寿正
潟Aイフェイズ 代表取締役
4
熱流センサを用いた発熱量・熱伝導率測定
  • 電子部品の発熱量を測定する
  • 回路動作時の周囲の影響を考慮する
  • 熱流センサを用いた定常法による熱伝導率測定
梶田 欣
名古屋市工業研究所 システム技術部 生産システム研究室
梶田 欣
名古屋市工業研究所 システム技術部 生産システム研究室
電子機器の熱設計にシミュレーションが積極的に活用されていますが、そこには信頼ができる入力値(熱物性、ファン特性等)が必要です。また、最終的には実測による確認をしなければいけませんが、確かな精度で測定をしなければ市場で不具合を出す可能性があります。測定すれば何らかの数値は出てくるため、その結果を信頼してしまいがちですが、それらが正しく計測・評価できているとは限りません。
本セッションでは解析でインプットとなる値の測定方法と、評価時の温度測定法を紹介します。測定原理を理解し、精度の高い入力値を用いることによって、信頼できる熱設計が可能となり、開発スピードが向上すると考えます。
 
14:15〜17:00
F6
カーエレクトロニクス
1
自動車用LEDランプの熱設計とその事例
  • 多様化と小型化をキーワードに最新の自動車照明のトレンドを解説する。
  • 登場から10年が経過したLEDヘッドランプの熱設計について解析事例を交えて紹介する。
  • 様々な自動車照明用LEDユニットの熱設計および熱解析の活用について述べる。
菊池 和重
市光工業 ナレッジマネジメント室 CAE研究チーム CAEシニアエキスパート
2
トポロジー最適化による電子基板の熱制御設計
  • トポロジー最適化
  • 自己組織化プログラムによる縞構造創成
  • メッキによる縞構造作製
西脇 眞二
京都大学 大学院 工学研究科 機械理工学専攻 教授
3
パワーデバイス熱抵抗θjcの抽出方法の検証
  • 過渡熱モデルと熱抵抗測定の概要
  • Tj予測できる実測とシミュレーション
  • 過渡熱解析可能なRCモデル
篠田 卓也
潟fンソー 基盤ハードウェア開発部 第1ハードPF開発室 担当係長
小林 孝
三菱電機 設計システム技術センター
自動車搭載用のエレクトロニクス機器開発では、より広い温度環境範囲のもとで高い動作信頼性を実現する熱設計技術がキーテクノロジーの一つとなっています。本セッションでは、企業側からLEDヘッドランプや車載照明LEDの放熱事例、車載用パワーデバイスの過渡熱抵抗の計測法と解析事例についてご紹介いただきます。また、大学からはトポロジー最適化手法を電子基板の熱制御設計に適用した最新事例をご紹介いただきます。
業界技術トレンドの収集や日頃の熱設計課題の解決に向け、参考としていただければ幸いです。
※カーエレクトロニクス技術シンポジウムF6セッションとの共通プログラムです。